目錄:深圳喬邦儀器有限公司>>電鍍鍍層膜厚分析儀>> PCB線路板鍍層喬邦測(cè)厚儀
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更新時(shí)間:2024-04-27 21:20:18瀏覽次數(shù):799評(píng)價(jià)
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產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,印刷包裝 |
按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
部分產(chǎn)品
X射線熒光金屬鍍層分析儀,鍍層膜厚測(cè)試儀, 國(guó)產(chǎn)電鍍層測(cè)厚儀, x射線熒光鍍層測(cè)厚儀,電鍍層測(cè)厚儀, PCB表面鍍層測(cè)厚儀,X射線熒光多鍍層厚度測(cè)量?jī)x,鍍層分析儀X熒光電鍍層測(cè)厚儀,金屬鍍層測(cè)厚儀,X射線鍍層測(cè)厚儀價(jià)格,X熒光鍍層測(cè)厚儀,電鍍鍍層測(cè)厚儀,xrf鍍層膜厚測(cè)試儀,x射線熒光測(cè)厚儀,X射線鍍層膜厚儀,X射線鍍層測(cè)厚儀,XRF鍍層測(cè)厚儀,X熒光鍍層膜厚儀,鍍層測(cè)厚儀,X光電鍍層測(cè)厚儀,X熒光鍍層測(cè)厚儀品牌,x射線電鍍層測(cè)厚儀,損金屬鍍層測(cè)厚儀,鍍層檢測(cè)儀
性能優(yōu)勢(shì)
1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
3.*圖像識(shí)別
4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動(dòng)切換
6.雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測(cè)器,有效降低檢出限,提高測(cè)試精度
全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作!
開(kāi)機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位;
開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái),升起Z軸測(cè)試平臺(tái),方便放樣;
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái),下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦;
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn);
點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕,自動(dòng)完成測(cè)試并顯示結(jié)果。
技術(shù)指標(biāo)
分析元素范圍:硫(S)~鈾(U)
同時(shí)檢測(cè)元素:多24個(gè)元素,多達(dá)5層鍍層
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
SDD探測(cè)器:分辨率低至135eV
*微孔準(zhǔn)直技術(shù):小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺(tái)尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度:小于0.1um
操作環(huán)境濕度:≤90%
操作環(huán)境溫度:15℃~30℃
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)