目錄:深圳喬邦儀器有限公司>>電鍍鍍層膜厚分析儀>> X光測厚儀
產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
---|---|---|---|
應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,印刷包裝 |
X光測厚儀性能優(yōu)勢
下照式:可滿足各種形狀樣品的測試需求
準(zhǔn)直器和濾光片:多種準(zhǔn)直器和濾光片的電動(dòng)切換,滿足各種測試方式的應(yīng)用
移動(dòng)平臺:精細(xì)的手動(dòng)移動(dòng)平臺,方便定位測試點(diǎn)
高分辨率探測器:提高分析的準(zhǔn)確性
新一代的高壓電源和X光管:性能穩(wěn)定可靠,高達(dá)100W的功率實(shí)現(xiàn)更高的測試效率
X光測厚儀技術(shù)參數(shù)
元素分析范圍:硫(S)— 鈾(U)
分析檢出限:達(dá)1ppm
分析含量:為1ppm到99.99%
任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回歸程序
溫度適應(yīng)范圍:15℃—30℃
電源:交流220V±5V,建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
能量分辨率:160±5eV
外觀尺寸: 550×416×333mm
樣品腔尺寸:460×298×98mm
重量:45Kg
部分產(chǎn)品
xrf鍍層膜厚測試儀,X熒光鍍層膜厚儀,X射線鍍層膜厚儀,五金電鍍層測厚儀,x光鍍層測厚儀,鍍金層無損X射線測厚儀,X熒光金屬膜厚測厚儀,XRF鍍層測厚儀,PCB線路板鍍層測厚儀,國產(chǎn)電鍍層測厚儀,電鍍層測厚儀,x射線熒光鍍層測厚儀
應(yīng)用領(lǐng)域
RoHS測試分析,地礦與合金(銅、不銹鋼等)成分分析,金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定,黃金,鉑,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測,主要彈簧、電子連接器、電子電器、螺栓和螺母、衛(wèi)浴、五金端子、螺絲、半導(dǎo)體封裝材料等產(chǎn)品ROHS及鍍層厚度測量。
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)