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PCB多鍍層厚度光譜分析儀性能優(yōu)勢

1.精密的三維移動平臺
2.的樣品觀測系統(tǒng)
3.*圖像識別
4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動切換
6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機(jī)自動自檢、復(fù)位；
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦；
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)；
點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示結(jié)果。

PCB多鍍層厚度光譜分析儀技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）
同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素，多測5層鍍層
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
SDD探測器：分辨率低至135eV
*微孔準(zhǔn)直技術(shù)：小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

ROHS檢測，鍍層光譜儀

性能優(yōu)勢

下照式：可滿足各種形狀樣品的測試需求
準(zhǔn)直器和濾光片：多種準(zhǔn)直器和濾光片的電動切換，滿足各種測試方式的應(yīng)用
移動平臺：精細(xì)的手動移動平臺，方便定位測試點(diǎn)
高分辨率探測器：提高分析的準(zhǔn)確性
新一代的高壓電源和X光管：性能穩(wěn)定可靠，高達(dá)50W的功率實(shí)現(xiàn)更高的測試效率

儀器配置

移動樣品平臺
SDD探測器
信號檢測電子電路
高低壓電源
大功率X光管
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

技術(shù)參數(shù)

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）
分析檢出限可達(dá)ppm
分析含量一般為1ppm到99.99％
任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回歸程序
溫度適應(yīng)范圍為15℃至30℃
電源：交流220V±5V,建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
能量分辨率：140±5eV
外觀尺寸： 550×416×333mm
樣品腔尺寸：460×298×98mm
重量：45Kg

應(yīng)用領(lǐng)域

RoHS檢測分析
地礦與合金（銅、不銹鋼等）成分分析
PCB多鍍層厚度光譜分析儀主要用于RoHS指令相關(guān)行業(yè)、貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)，金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定。