目錄:深圳喬邦儀器有限公司>>電鍍鍍層膜厚分析儀>> 儀器鍍層測厚儀
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,印刷包裝 |
儀器鍍層測厚儀性能優(yōu)勢
1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
2.的樣品觀測系統(tǒng)
3.*圖像識別
4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換
6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位；
開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測試平臺(tái)，方便放樣；
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測試平臺(tái)并自動(dòng)完成對焦；
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)；
點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動(dòng)完成測試并顯示結(jié)果。
儀器鍍層測厚儀技術(shù)指標(biāo)
分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）
同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
SDD探測器：分辨率低至135eV
*微孔準(zhǔn)直技術(shù)：小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度：15℃～30℃
部分產(chǎn)品
銅上鍍銀鎳層檢測儀，PCB線路板鍍層測厚儀，國產(chǎn)電鍍層測厚儀，X射線鍍層膜厚儀，五金電鍍層測厚儀，x光鍍層測厚儀，鍍金層無損X射線測厚儀，led支架鍍銀層測厚儀，國產(chǎn)鍍層測厚儀，X熒光鍍層測厚儀，國產(chǎn)X熒光鍍層測厚儀，x光鍍層測厚儀，X射線鍍層測厚儀價(jià)格，X光測厚儀，鍍層測厚儀，X熒光金屬膜厚測厚儀，XRF鍍層測厚儀，x熒光金屬測厚儀，無損金屬鍍層測厚儀,鍍金膜厚儀,PCB表面鍍層測厚儀,金屬鍍層分析儀，鍍銀厚度測試儀，膜厚測試儀 ，金屬鍍層膜厚儀
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