目錄:深圳喬邦儀器有限公司>>電鍍鍍層膜厚分析儀>> 喬邦X射線鍍層膜厚儀
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更新時(shí)間：2024-04-27 15:18:18瀏覽次數(shù)：793評(píng)價(jià)
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| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,印刷包裝 |
喬邦 X射線鍍層膜厚儀技術(shù)指標(biāo)
X射線激發(fā)源：5OKV/1000μA-鎢靶X光管及高壓電源
探測(cè)器及分辨率：SDD探測(cè)器，分辨率140±5eV
分析元素范圍：原子序數(shù)16（S）～92（U）
分析元素及層數(shù)：一次可同時(shí)分析多達(dá)24種元素及5層鍍層
分析厚度范圍：檢測(cè)覆蓋層厚度一般在50μm以內(nèi)
檢出限：鍍層金屬元素厚度薄可達(dá)0.005μm
定位精度：0.001mm
測(cè)量時(shí)間：10s及以上
樣品平臺(tái)移動(dòng)范圍：120mm×120mm
樣品腔升降平臺(tái)移動(dòng)高度：0～150mm
工作環(huán)境要求
工作電源：交流220±5V
周圍不能有強(qiáng)電磁干擾
環(huán)境溫度要求：15℃～30℃
環(huán)境相對(duì)濕度：<70%
喬邦X射線鍍層膜厚儀性能優(yōu)勢(shì)
1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
3.*圖像識(shí)別
4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換
6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位；
開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣；
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦；
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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