目錄:深圳喬邦儀器有限公司>>電鍍鍍層膜厚分析儀>> Thick800A鍍金厚度測量儀
產地類別 | 國產 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產業(yè),電子,印刷包裝 |
鍍金厚度測量儀主要應用于金屬鍍層膜厚的檢測,鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍銀等,Thick8000鍍金厚度測量儀是目前公司達的一款,有著*三維移動平臺,清晰的樣品觀測系統(tǒng),國內品牌。
硬件
全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
高低壓電源
主機壹臺,含下列主要部件:
微焦斑X光管
大面積SDD電制冷半導體探測器
數(shù)字多道分析器
鍍金厚度測量儀超高精度三維移動平臺
開放式樣品腔及鉛玻璃屏蔽罩
電動調節(jié)準直器
防撞激光保護器
激光定位裝置及圖像自動對焦技術
軟件及其他
SANX X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件
計算機、打印機各一臺
儀器使用說明書
標準附件
準直孔:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種(已內置于儀器中)
技術指標
鍍金厚度測量儀同時檢測元素:*多24個元素,多達5層鍍層
分析含量:一般為2ppm到99.9%
*微孔準直技術:*小孔徑達0.1mm,*小光斑達0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
分析元素范圍:硫(S)~鈾(U)
鍍層厚度:一般在50μm以內(每種材料有所不同)
SDD探測器:分辨率低至135eV
準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度:小于0.1um
操作環(huán)境濕度:≤90%
操作環(huán)境溫度:15℃~30℃