目錄:深圳喬邦儀器有限公司>>電鍍鍍層膜厚分析儀>>XRAY金屬厚度測(cè)試儀>> 鍍Ag標(biāo)準(zhǔn)片類型及參數(shù)
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更新時(shí)間:2024-04-27 10:25:43瀏覽次數(shù):1059評(píng)價(jià)
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產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 10萬-20萬 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,印刷包裝 |
鍍Ag
Ag4.78μm/Cu
Ag7.55μm/Cu
Ag4.85μm/xx
備注:其它單鍍層,多鍍層,合金層等規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片也可定制,歡迎來電?。?
常用的鎳銀或鎳金層一般1~3微米。鎳層較厚, 要起阻擋層作用。
另外鍍的方法上有電鍍和EN鍍,鍍層表面質(zhì)量不一樣。
分立半導(dǎo)體器件的電鍍一般采用純錫或錫基和金電鍍,這幾年由于歐洲RoHS指令生效,純錫電鍍較為流行。純錫電鍍有Wisker的問題,所以鍍層厚度的最小值一般要求超過8微米,并配合150C回火。
不同的封裝工藝,對(duì)鍍層的要求不盡一樣,業(yè)界沒有固定的標(biāo)準(zhǔn)。只要能做到滿足可靠性就可以了,200-600微英寸。
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)