芯片金球焊點(diǎn)BGA凸點(diǎn)剪切力測(cè)試儀擁有多項(xiàng)功能，應(yīng)用操作中可執(zhí)行芯片器件推拉力和剪切力的測(cè)試操作。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、軍事、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器

芯片金球焊點(diǎn)BGA凸點(diǎn)剪切力測(cè)試儀擁有多項(xiàng)功能，應(yīng)用操作中可執(zhí)行芯片器件推拉力和剪切力的測(cè)試操作。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、軍事、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器

芯片金球焊點(diǎn)BGA凸點(diǎn)剪切力測(cè)試機(jī)測(cè)試類(lèi)型及相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn):

冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407

BGA凸點(diǎn)剪切 -JEDEC JESD22-B117A

冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115

金球剪切 -JEDEC JESD22-B116

球焊剪切 -ASTM F1269

引線(xiàn)拉力 -DT/NDT MIL STD 883

芯片剪切 -MIL STD 883§

立柱拉力 -MIL STD 883§

倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.廣泛的測(cè)試能力

當(dāng)前新興的應(yīng)用為迎合負(fù)載CARTRIDGE和標(biāo)準(zhǔn)及用裝置來(lái)進(jìn)行高達(dá)500公斤的剪切測(cè)試，高達(dá)100公斤的拉力測(cè)試。高達(dá)50公斤的推力測(cè)試。（非標(biāo)定制）

2.圖像采集系統(tǒng)

快速和簡(jiǎn)單的設(shè)置，安裝在靠近測(cè)試頭位置，以幫助更快地測(cè)試。提高了測(cè)試自動(dòng)化。

3.XY平臺(tái)

標(biāo)準(zhǔn)的XY平臺(tái)為160mm，可滿(mǎn)足范圍廣泛的測(cè)試需要。XY平臺(tái)也可定制。

產(chǎn)品應(yīng)用：

焊帶拉力測(cè)試-多種鉤，鉗爪等負(fù)載具可以測(cè)試各種尺寸和類(lèi)型的樣品。

銅線(xiàn)的焊球拉力測(cè)試，焊釘、柱狀凸塊的拉力測(cè)試-定制的拉力鉗爪可以在這項(xiàng)重要的連接處進(jìn)行撕拉力測(cè)試。

拉力剪切力疲勞測(cè)試-疲勞分析正成為評(píng)估焊點(diǎn)可靠性中越來(lái)越重要的的方式，調(diào)節(jié)軟、硬件可采用拉力和剪切力兩周模式進(jìn)行老疲勞分析

鈍化層剪切測(cè)試–使用軟件和特定負(fù)載具可進(jìn)行焊球剪切力測(cè)試，而不受鈍化層的限制。        

具體芯片金球焊點(diǎn)BGA凸點(diǎn)剪切力測(cè)試儀可以與聯(lián)往檢測(cè)設(shè)備聯(lián)系