產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
日本日立FT110XRF螢光鍍層厚度測(cè)量?jī)x
FT-110通過(guò)自動(dòng)定位功能,僅需把樣品放置到樣品臺(tái)上,就可在數(shù)秒內(nèi)對(duì)樣品進(jìn)行自動(dòng)對(duì)焦。由此,無(wú)需進(jìn)行以往的手動(dòng)逐次對(duì)焦的操作,大大提高了樣品測(cè)量的操作性。
近年來(lái),隨著檢測(cè)零件的微小化,對(duì)微區(qū)的高精度測(cè)量的需求日益增多。FT-110實(shí)現(xiàn)微區(qū)下的高靈敏度,即使在微小準(zhǔn)直器(0.1、0.2mm)下,也能夠大幅度提高膜厚測(cè)量的精度。
同時(shí),F(xiàn)T-110還配備有新開(kāi)發(fā)的薄膜FP法軟件,即使沒(méi)有厚度標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)也可進(jìn)行多達(dá)5層10元素的多鍍層和合金膜的測(cè)量,可對(duì)應(yīng)更廣泛的應(yīng)用需求。
可從大250×200mm的樣品整體圖像測(cè)量位置,另有機(jī)倉(cāng)開(kāi)放式機(jī)種,可對(duì)600×600mm的大型印刷線(xiàn)路板進(jìn)行測(cè)量日本日立FT110XRF螢光鍍層厚度測(cè)量?jī)x
低價(jià)位也是FT-110的特點(diǎn),與以往機(jī)型相比,既提高了功能性又降低20%以上的價(jià)格。
膜厚儀作為可靠的品管工具,可針對(duì)半導(dǎo)體材料、電子元器件、汽車(chē)部件等的電鍍、蒸鍍等的金屬薄膜和組成進(jìn)行測(cè)量管理,可保證產(chǎn)品的功能及質(zhì)量,降低成本。
特點(diǎn):
·即放即測(cè):無(wú)需人工對(duì)焦造成誤差,測(cè)量結(jié)果更可靠;
·測(cè)試速度快:3秒自動(dòng)對(duì)焦,10秒鐘完成50nm級(jí)極薄鍍層的測(cè)量;
·無(wú)標(biāo)樣測(cè)量:與以往的技術(shù)相比,薄膜FP軟件得到進(jìn)一步擴(kuò)充,即使沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)品也能精確測(cè)量;
·多鍍層測(cè)量:多能夠進(jìn)行5層的多鍍層樣品測(cè)量;
·廣域圖像觀(guān)察:能將樣品圖像放大5到7倍,并對(duì)測(cè)量部位精確定位;
·低成本:較以往機(jī)型價(jià)格降低了20%。
FT110可降低成本如下:
˙節(jié)省材料費(fèi),
資源緊缺已是大勢(shì)所趨,企業(yè)的材料費(fèi)也是節(jié)節(jié)攀高;尤其是表面處理工作中所用到的貴金屬更是一漲再漲,比如眾如周知的黃金Au已從十幾年前的百余元每克上漲到三百多元,以印刷電路板廠(chǎng)每年產(chǎn)量幾十萬(wàn)套為例,根據(jù)業(yè)界經(jīng)驗(yàn)如果能更好控制鍍層厚度,企業(yè)每年可節(jié)約上千萬(wàn)的費(fèi)用。
˙減少工期(作業(yè)人工)
通過(guò)X射線(xiàn)儀來(lái)評(píng)價(jià),管理產(chǎn)品可以輕松知曉產(chǎn)品能發(fā)揮大功能時(shí)的小鍍層厚度,從而避免重復(fù)電鍍?cè)斐傻碾娰M(fèi)和人工費(fèi)的流失。
˙減少修理,修補(bǔ)等產(chǎn)生的制作費(fèi)用
通過(guò)X射線(xiàn)儀可避免鍍層不均或太薄造成的質(zhì)量問(wèn)題,以及后續(xù)的返工造成的費(fèi)用。
基本規(guī)格
測(cè)量元素 | 原子序號(hào)22(Ti)~83(Bi) | 鍍層測(cè)試軟件 | 薄膜FP法 |
X射線(xiàn)管 | 管電壓:50KV 管電流:1mA | 薄膜檢量線(xiàn)法 | |
檢測(cè)器 | 比例計(jì)數(shù)管 | 測(cè)量功能 | 自動(dòng)測(cè)量、中心搜索 |
準(zhǔn)直器 | 0.1mmΦ, 0.2mmΦ | 定性功能 | KL標(biāo)記線(xiàn)、對(duì)比顯示 |
影像窗口 | CCD攝像機(jī)(帶倍率放大功能) | 安全功能 | 樣品門(mén)安全防護(hù)機(jī)構(gòu) |
X-ray Station | 計(jì)算機(jī)+19英寸液晶顯示器 | 使用電源 | 100~240V/15A |
樣品臺(tái)移動(dòng)量 | 250(X)×200(Y)mm | 樣品大高度 | 150mm |