公司動態(tài)
焊線自動量測機(jī),常州首豐儀器發(fā)布
閱讀:1434 發(fā)布時(shí)間:2018-7-18焊線自動量測機(jī)
測量重點(diǎn):
量測半導(dǎo)體封裝制程上打線的相關(guān)尺寸:球厚度,球大小,弧高,二焊點(diǎn),多芯片,疊芯片
解決方案與優(yōu)點(diǎn):
1、避免人為量測的誤差
2、操作簡單(可導(dǎo)入CAD檔)
3、上傳或追蹤資料方便(可選配SECS功能)
4、高重復(fù)精度(Z軸 < 0.5 um, XY < 1 um)
5、報(bào)表格式自定義
受到半導(dǎo)體封裝業(yè)者高度認(rèn)可,封裝前三大業(yè)者已有2家導(dǎo)入,批量使用