本多電子WSC28FM日本HONDA+AM振蕩方式分離式超聲波清洗機

振蕩器的尺寸和質(zhì)量是傳統(tǒng)型號的1/3（與本公司相比），結(jié)構(gòu)緊湊。

更換同規(guī)格的振子單元時，無需調(diào)整振子，維護簡單。FM調(diào)制是不斷改變超聲波的頻率，AM調(diào)制是改變輸出。這種FM+AM振蕩具有均衡槽內(nèi)超聲波、減少清洗不均、抗清洗對象、液種、液深等負荷變動的效果。高輸出（600W/1200W）的臺式機在可以清洗大型設(shè)備和機器零件。操作部分采用光電傳感器和語音引導。無需用濕手或臟手觸摸開關(guān)，即可一邊確認語音提示一邊進行操作。?可

在振蕩頻率和設(shè)定輸出下獲得自動跟蹤和穩(wěn)定的去污力。

此外，具有異常振蕩的報警顯示。除排水旋塞外，還安裝了溢流排水安裝孔易于擴展為循環(huán)系統(tǒng)。

用法電子/電氣/CRT、印刷電路板、液晶玻璃、IC、晶片、二極管/蔭罩、磁頭/食品/制藥/實驗室設(shè)備、生產(chǎn)設(shè)備零件、玻璃瓶、容器等。第=一臺石英振子式超聲波清洗裝置商品化。在這種方法中，超聲波疊加在石英振蕩器上以清潔半導體晶片。

與分批清洗和流水清洗相比，可以減少化學藥劑的使用量，而且接液部分僅由石英玻璃制成，填料等橡膠材料不與液體接觸，因此可以保持清潔度高。。

此外，通過根據(jù)目的準備石英振動體的形狀，可以滿足低損傷清洗、大面積清洗、斜面部分（邊緣面）和缺口（晶片邊緣面缺口）等需求。清潔。有效的清潔是可能的。

本多電子WSC28FM日本HONDA+AM振蕩方式分離式超聲波清洗機

清洗具有小型化圖案且損傷少的晶片 將超聲波疊加在石英振動體上以清洗

半導體晶片。通過化學液體將超聲波振動從石英振動體傳播到半導體晶片，清洗接觸區(qū)域的化學溶液。并利用其加速度去除表面的污垢。實現(xiàn)對半導體晶片的損傷少的清潔清洗與化學物質(zhì)接觸的部分使用石英，與使用橡膠材料的設(shè)備（如填料）相比，可以進行清潔清洗，不會產(chǎn)生橡膠的溶出或磨損。由于具有振動器冷卻功能，通過使用氣體（氮氣等）冷卻振動器，可以穩(wěn)定地連續(xù)運行而不會產(chǎn)生頻率波動。此外，通過冷卻，溫度不會突然變化，壽命長。去除抗蝕劑殘留物磨邊后，灰化后去除聚合物柵電極清洗CMP后清脂肪不會附著在刀刃上，可以持續(xù)切割。另外，由于刀尖的超聲波振動，組織和刀刃之間產(chǎn)生摩擦熱，也有抑制微細出血的效果。近從使用石膏的吉布斯開始，使用聚酯強捻線的聚氨酯鑄造被使用了。這種材質(zhì)的石膏在切割的時候，對刀刃的運動會有頑強的抵抗，所以切割的速度慢。發(fā)熱也大。為了解決這個問題，運用工業(yè)用超聲波切割機的原理。超聲波馬達的主要應(yīng)用是利用高扭矩的直接驅(qū)動或降低齒輪比的驅(qū)動，實現(xiàn)低噪音化的領(lǐng)域。餐桌的轉(zhuǎn)盤適合低噪音、平滑運動的超聲波馬達的特性。中上附著了脂肪，不能切斷。因此中途必須更換。但是，如果在的刀刃上加入縱向振動的超聲波振動，由于超聲波振動的作用。附著在的脂肪成分會乳化。加壓處理裝置被實用化，商品化。雖然希望通過這些加工進行攪拌，但是壓力達到1000氣壓以上的話，機械攪拌是很困難的。因此，將超聲波的聲流作為攪拌手段，在加壓處理裝置的下蓋上安裝超聲波振子。食品在處理容器內(nèi)加工。確認了超聲波的攪拌效果。

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