產(chǎn)品簡介
在微電子和半導體行業(yè)中,檢驗、過程控制或缺陷和故障分析的速度至關重要。檢測缺陷的速度越快,您做出響應的速度也就越快。DM3 XL 檢驗系統(tǒng)憑借大視場幫助您的團隊更快地識別缺陷,提高您的收益率。充分利用*的宏觀物鏡,視場寬敞 30%。
詳細介紹
Leica DM3 XL 微電子和半導體用檢驗系統(tǒng)
在微電子和半導體行業(yè)中,檢驗、過程控制或缺陷和故障分析的速度至關重要。檢測缺陷的速度越快,您做出響應的速度也就越快。DM3 XL 檢驗系統(tǒng)憑借大視場幫助您的團隊更快地識別缺陷,提高您的收益率。充分利用*的宏觀物鏡,視場寬敞 30%。
性能與優(yōu)點
更多細節(jié)盡收眼底,工作更高效
看到更多細節(jié)意味著工作更高效。為快速掃描達到 6" 的大組件,DM3 XL 提供*的宏觀物鏡。
利用 0.7x 放大倍率,它可以即刻采集 35.7 mm 的視場 – 比其他常規(guī)掃描物鏡寬敞 30%。
在宏觀物鏡下,缺陷無所遁形:
- 提高您的收益率
- 可靠檢測晶片邊緣或中心顯影不足的區(qū)域
- 檢測不均勻的徑向膜厚度
適用于所有相襯觀察方法的 LED
DM3 XL 針對所有相襯觀察方法使用 LED 照明。LED 照明可提供恒定的色溫,并在所有亮度等級下提供真彩色成像。
在所有亮度等級下實現(xiàn)真彩色成像
- 自由調(diào)節(jié)
- 無需更換燈泡 – 無停機時間
- 可復制的結果
由于 LED 使用壽命長,耗電量低,因此還具有巨大的成本節(jié)約潛力。
光學“高手”
DM3 XL 讓您以實惠的價格享受到的光學性能。
- 采用斜射照明檢驗側面、邊緣或碎屑:以簡單有效的方式從不同角度照亮樣品,從而實現(xiàn)各種形貌的可視化。
- 借助深暗場對比檢測樣品較低層中的微小劃痕或小顆粒。
您將對明顯提高的靈敏度和分辨率感到震驚。
Leica DM3XL 顯微鏡微電子和半導體用檢驗系統(tǒng)
不同樣品 – 可變載物臺插件
無論您想要檢驗的樣品是哪種類型,尺寸如何,均有種類豐富的載物臺插件供您選擇:
- 載物臺尺寸:150 mm x 150 mm
- 載物臺插件:金屬插件、晶片支座或掩模支座
- 快速的粗略或精準載物臺定位
Leica DM3 XL 顯微鏡微電子和半導體用檢驗系統(tǒng)
工作舒適直觀
彩色編碼光圈輔助 (CCDA) 對分辨率、對比和景深的基本設置進行簡化,有助于提升您的工作速度,并zui大程度減少操作失誤。
直觀明了的功能幫助您的團隊更快速地交付*結果。
- 得益于可輕松操作的控件,用戶可在切換對比度或照明時,雙手繼續(xù)操作顯微鏡,雙眼專注于樣品之上。
- 右手可輕松操控光強控制器
- 使用可變?nèi)梭w工學鏡筒和調(diào)焦旋鈕,根據(jù)不同身高調(diào)整顯微鏡
Leica DM3 XL 顯微鏡微電子和半導體用檢驗系統(tǒng)