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| 產地類別 | 國產 | 應用領域 | 環(huán)保,化工,石油 |
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防爆手機，是指根據不同的防爆認證等級在不同的易燃、易爆、粉塵等環(huán)境下使用的手機。防爆手機都附有Ex防爆認證標志，表明該產品已通過防爆檢測機構認證，可用于危險性氣體環(huán)境中。
產品簡介
詳細介紹
主體 | |
型號 | Ex-SP18 |
防爆標志 | Exib IIC T4 Gb |
操作系統 | Magic UI 4.2（基于Android 11） |
用戶界面 | Magic UI 4.2 |
CPU型號 | 高通 驍龍778G |
CPU核數 | 八核 |
CPU主頻 | 4 × Cortex-A78 2.4GHz + 4 × Cortex-A55 1.8GHz |
GPU | Adreno™ 642L |
雙卡 | 雙卡雙待 |
系統導航方式 | 手勢導航//屏幕內三鍵導航//懸浮導航 |
屏幕 | |
屏幕尺寸 | 6.57英寸 |
屏幕色彩 | 10.7億色，DCI-P3廣色域 |
屏幕類型 | OLED |
屏幕貼合技術 | 全貼合 |
分辨率 | FHD+ 2340*1080 像素 |
觸摸屏 | 多點觸控觸摸屏，支持10點觸控 |
屏幕像素密度PPI | 392 PPI |
電池類型 | 防爆鋰電池 |
電池容量 | 4300mAh |
電池更換 | 內置不可拆卸 |
充電器 | 5V/2A充電器 |
理論充電時間 | 約2小時 |
理論待機時間 | 最長可達19天 |
數據線接口 | Type-C，支持USB 2.0 |
耳機接口 | Type-C |
SIM卡類型 | SIM卡1：nano卡；SIM卡2：nano卡 |
軟件名稱 | 榮耀終端智能設備人機交互通信軟件V4.0 |
產品工作溫度 | 0℃～35℃ |
產品存儲溫度 | –20℃～+45℃ |
機身尺寸 | 159.96mm（長）×73.76mm（寬）×7.78mm（厚） |
機身重量 | 約175克（含電池） |
