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        1. 篤摯儀器(上海)有限公司

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          FISCHERSCOPE XDAL237 x射線鍍層測厚儀
          參考價: 面議
          具體成交價以合同協(xié)議為準
          • 產品型號
          • Helmut Fischer/德國菲希爾 品牌
          • 代理商 廠商性質
          • 上海市 所在地

          訪問次數(shù):2771更新時間:2024-09-27 07:31:10

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          址:
          上海市浦東外高橋自貿區(qū)富特東三路526號5號樓311室
          化:
          www.fischerchina.cn
          址:
          www.dooz17.com/

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          產品簡介
          價格區(qū)間 面議 應用領域 電子,交通,冶金,航天,汽車
          FISCHERSCOPE XDAL237 x射線鍍層測厚儀
          來自德國菲希爾的X射線熒光測量儀,帶有快速可編程的XY平臺和Z軸,可自動測量薄涂層厚度和進行材料分析。 FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀器可以用來測量SnPb焊層中的鉛含量。
          產品介紹

          FISCHERSCOPE XDAL237 x射線鍍層測厚儀

          一 一 一  X射線熒光測量儀,帶有快速可編程的XY平臺和Z軸,可自動測量薄涂層厚度和進行材料分析

           

                   FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀器可以用來測量SnPb焊層中的鉛含量。在這一- 應用中,首先要準確測量SnPb的厚度以便分析Pb的含量。按照航空航天工業(yè)中高可靠性的要求,為避免裂紋的出現(xiàn),合金中Pb的含量至少必須在3%以上。另一方面,對于日常使用的電子產品,根據(jù)RoHS指令要求,Pb在焊料中的含量多不能超過1000ppm.盡管XDAL測量Pb含量的測量下限取決于SnPb鍍層的厚度,但是通常情況下XDAL的測量下限足夠低,可以很輕易達到以上的測量需求。

          憑借電機驅動(可選)與自上而下的測量方向,XDL系列測量儀器能夠進行自動化的批量測試。提供 X 射線源、濾波器、準直器以及探測器不同組合的多種型號,從而能夠根據(jù)不同的測量需求選擇適合的 X 射線儀器。在設計上,F(xiàn)ISCHERSCOPE XRAY XDAL型儀器和XDLM型儀器相對應。區(qū)別在于使用的探測器類型不同。在XDAL上,使用了帕爾貼制冷的硅PIN探測器,從而有了遠好于XDLM使用的比例計數(shù)器的能量分辨率。因而,這臺儀器適合于一般材料分析,痕量元素分析及測量薄鍍層厚度。


          X射線源是一個能產生很小光斑面積的微聚焦X射線管。然而,由于相對較小的探測器有效接收面積(相比較比例計數(shù)器探測器來說),信號強度低,故XDAL有限適用于極微小結構和測量點的測量。和XDLM類似,準直器和基本濾片是可自動切換,以便為不同測量程式創(chuàng)造良好的激勵條件。FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀器的測量空間寬大,可以用于測量復雜幾何形狀的各種樣品。馬達驅動可調節(jié)的Z軸允許放置z高可達140mm高度的樣品。C型槽設計可以方便地測量諸如印刷線路板等大平面樣品。

          典型應用領域
              • 鍍層與合金的材料分析(包括薄鍍層以及低含量)。來料檢驗,生產監(jiān)控。
              • 研發(fā)項目
              • 電子行業(yè)
              • 接插件和觸點
              • 黃金、珠寶及手表行業(yè)
              • 測量印刷線路板上僅數(shù)個納米的Au和Pd鍍層
              • 痕量分析
              • 根據(jù)高可靠性要求測量鉛Pb含量
              • 分析硬質鍍層材料

          PCB裝配:含鉛量測試

          高速鍋貼頭: TiN/Fe

           

          特性:
          X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合,可完成各種測量任務
          由于測量距離可以調節(jié)(大可達 80 mm),適用于測試已布元器件的電路板或腔體結構的部件
          通過可編程 XY 工作臺與 Z 軸(可選)實現(xiàn)自動化的批量測試
          使用具有高能量分辨率的硅漂移探測器,非常適用于測量超薄鍍層(XDAL 設備)

          應用:

          鍍層厚度測量:
          大型電路板與柔性電路板上的鍍層測量
          電路板上較薄的導電層和/或隔離層
          復雜幾何形狀產品上的鍍層
          鉻鍍層,如經過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
          氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質涂層厚度測量
          材料分析:
          電鍍槽液分析
          電子和半導體行業(yè)中的功能性鍍層分析



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