日立X射線(xiàn)熒光鍍層膜厚測(cè)量?jī)x基本參數(shù)：
型號(hào)：FT150（標(biāo)準(zhǔn)型）FT150h（高能量型）FT150L（大型線(xiàn)路板對(duì)應(yīng)）
測(cè)量元素：原子序數(shù)13（Al）～92（U）
X射線(xiàn)源：管電壓：45 kV   
        FT150：Mo靶 FT150h：W靶 FT150L：Mo靶
檢測(cè)器：Si半導(dǎo)體檢測(cè)器（SDD）（無(wú)需液氮）
X射線(xiàn)聚光：聚光導(dǎo)管方式
樣品觀(guān)察：CCD攝像頭（100萬(wàn)像素）
對(duì)焦：激光對(duì)焦、自動(dòng)對(duì)焦
zui大樣品尺寸：FT150:400(W)×300(D)×100(H)mm
                        FT150h:400(W)×300(D)×100(H)mm 
                        FT150L:600(W)×600(D)×20(H) mm
工作臺(tái)行程：FT150:400(W)×300(D)
                   FT150h:mm400(W)×300(D)
                    FT150L:mm300(W)×300(D) mm
操作系統(tǒng)：電腦、22英寸液晶顯示屏
測(cè)量軟件：薄膜FP法（zui多5層膜、10元素）、檢量線(xiàn)法、定性分析
數(shù)據(jù)處理：Microsoft Excel、Microsoft Word 安裝
安全功能：樣品門(mén)聯(lián)鎖
消耗電量：300 VA以下

日立X射線(xiàn)熒光鍍層膜厚測(cè)量?jī)x特點(diǎn)：
1．顯微領(lǐng)域的高精度檢測(cè)
X射線(xiàn)熒光鍍層膜厚測(cè)量?jī)x通過(guò)采用新開(kāi)發(fā)的多毛細(xì)管，以及對(duì)探測(cè)器的優(yōu)化，在實(shí)現(xiàn)照射半徑等同于舊有型號(hào)FT9500X為30 μm（設(shè)想FWHM： 17 μm）的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步將處理能力提高到了2倍以上。

2．產(chǎn)品陣容適應(yīng)各類(lèi)檢測(cè)樣本
針對(duì)檢測(cè)樣本的不同種類(lèi)，可在下列3種型號(hào)中進(jìn)行選擇。
●測(cè)量引線(xiàn)架、連接器等各類(lèi)電子元器件的微型部件、超薄薄膜的型號(hào)
●能夠處理尺寸為600 mm×600 mm的大型印刷電路板的大型印刷電路板用型號(hào)
●適合對(duì)陶瓷芯片電極部分中，過(guò)去難以同時(shí)測(cè)量的Sn/Ni兩層進(jìn)行高能測(cè)量的型號(hào)

3．兼顧易操作性與安全性
放大了開(kāi)口，同時(shí)樣本室的門(mén)也可單手輕松開(kāi)閉。從而提高了取出、放入檢測(cè)樣本的操作簡(jiǎn)便性，并且該密封結(jié)構(gòu)也大大減少了X射線(xiàn)泄漏的風(fēng)險(xiǎn)，讓用戶(hù)放心使用。

4．檢測(cè)部位可見(jiàn)
通過(guò)設(shè)置大型觀(guān)察窗、修改部件布局，使得樣本室門(mén)在關(guān)閉狀態(tài)下亦可方便地觀(guān)察檢測(cè)部位。

5．日立X射線(xiàn)熒光鍍層膜厚測(cè)量?jī)x有著清晰的樣本圖像
使用了分辨率比以往更高的樣本觀(guān)察攝像頭，采用全數(shù)碼變焦，從而消除位置偏差，可以清晰地觀(guān)察數(shù)十μm的微小樣本。
 另外，亦采用LED作為樣本觀(guān)察燈，無(wú)需像以往的機(jī)型那樣對(duì)燈泡進(jìn)行更換。

6．新GUI
將各類(lèi)檢測(cè)方法、檢測(cè)樣本都以應(yīng)用程序圖標(biāo)的形式進(jìn)行了登記。圖標(biāo)皆為檢測(cè)樣本的照片、多層膜的圖示等，因此登記、整理起來(lái)就很方便，從而使得用戶(hù)可以不走彎路，直接進(jìn)行檢測(cè)。
使用檢測(cè)向?qū)Т翱趤?lái)指導(dǎo)操作。通過(guò)與檢測(cè)畫(huà)面聯(lián)動(dòng)，逐步引導(dǎo)用戶(hù)執(zhí)行當(dāng)前所需進(jìn)行的工作。