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產(chǎn)品簡介
島津無損檢測—X射線微焦點透視檢查設(shè)備SMX-1000采用FPD（數(shù)字式平板檢出器）和密閉式微焦點X射線管球，可以得到?jīng)]有變形和重影的清晰的透視圖像。
詳細介紹
島津無損檢測—X射線微焦點透視檢查設(shè)備SMX-1000儀器簡介：
可用于高密度封裝基板和BGA、CSP、系統(tǒng)LSI等鍵和情況的高倍率非破壞透視檢查，特別適合于IC封裝檢查、元器件生產(chǎn)和PCBA等產(chǎn)品。另外，SM-1000L適合于檢查大尺寸基板和連續(xù)檢查大量零部件。
技術(shù)參數(shù)：
| SMX-1000 | SM-1000L |
焦點尺寸 | 5μm | |
載物臺尺寸 | 350X400mm | 570X670mm |
可搭載重量 | 5Kg | |
電壓 | 90kv | |
輸入電壓 | AC100V1KVA | |
主機重量 | 約500kg | 約950kg |
主要特點：
SMX-1000/1000L是操作簡便靈敏實用的多功能小型X-ray檢測設(shè)備，采用了FPD（數(shù)字式平板檢測器）和密封式微焦X-射線管的組合結(jié)構(gòu)，可以觀察到?jīng)]有變形和重影且清晰的圖像。另外，新開發(fā)的應(yīng)用軟件可以對樣品根據(jù)檢查需要的進行條件設(shè)定，使操作更為簡便，從而大大提高檢查效率。各種完備的功能使操作更加簡便。
島津無損檢測—X射線微焦點透視檢查設(shè)備SMX-1000各種計測功能
>> 尺寸測量
能夠進行兩點間距離、角度、弧線的測量。以前每幅圖像都要校準尺寸，在本設(shè)備的尺寸測量與放大倍數(shù)設(shè)置為聯(lián)動，在軟件內(nèi)部進行數(shù)據(jù)校準，這樣就可大大提高尺寸測量的效率。
>> BGA氣泡率測量
臨界值設(shè)定完成后，系統(tǒng)根據(jù)自動計算的結(jié)果，判別出合格與不合格的產(chǎn)品。同時可將結(jié)果用CSV文件的格式進行保存。
>> 面積比率測量
用于測量焊接或焊盤上焊膏的侵潤比率。系統(tǒng)在ROI（用戶區(qū)域）內(nèi)測量目標的面積比率。具體方法是用目標面積/ROI面積。
>> 金線曲率測量
確定金線兩端以及大曲率點位置，系統(tǒng)能夠計算出金線的曲率。此結(jié)果也可用CSV文件格式保存。