COF-IHEP1和COF-IHEP2;磷酸酯功能化COFs
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COF-IHEP1和COF-IHEP2;磷酸酯功能化COFs
采用多步合成法實(shí)現(xiàn)了磷酸酯功能化單體雙酰肼的合成；并在溶劑熱條件下，成功構(gòu)筑了兩種磷酸酯功能化COFs：COF-IHEP1和COF-IHEP2，產(chǎn)率90%。COF-IHEP1在強(qiáng)酸、強(qiáng)堿和強(qiáng)輻照條件下均表現(xiàn)出的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。同時(shí)實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)酸條件下U、Pu的高容量吸附
中文名：覆晶薄膜
外文名：Chip On Flex，Chip On Film
簡(jiǎn) 稱：COF 構(gòu)裝 將IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜
運(yùn) 用：軟質(zhì)附加電路板
接 合：芯片與軟性基板電路
APTES-COF-1|BTP-COF覆晶薄膜材料產(chǎn)品
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