EP-30探針:0.8 - 2.0mm 32 - 80 mil
EP-25探針:0.6 - 0.8mm 24 - 32 mil
EP-20探針:0.45 - 0.6 mm 18 - 24 mil
如需更詳細(xì)資料或報(bào)價(jià)請資詢:
86-755-82413890
李瑞軀
86-755-82413857
Mail: a@egl.hk
skli@eastco-hk.com
: mfyu2010
Web: www.eastco-hk。。com
手持式PCB孔銅膜厚儀INTRO Intromet ITM-525
電渦流法線路板孔銅壁厚測量儀Intromet ITM-525
PCB Through Hole Copper Thickness Gauge INTROMET ITM-525
品牌:Intro
產(chǎn)品用途:孔銅壁厚測量,覆銅板銅箔厚度測量
手持式ITM-525是在ITM-52基礎(chǔ)上的增強(qiáng)型號(hào),可快速,準(zhǔn)確,無損測量通孔銅厚及無蝕刻印刷電路板(PCB)銅箔厚度。ITM-525用于生產(chǎn)成本控制及保持高品質(zhì)的印刷線路板的生產(chǎn)。ITM-525可采用USB數(shù)據(jù)與電腦連接連接,而ITM-52則采用紅外連接。
產(chǎn)品介紹
介紹:
ITM-525系列是手持式 充電池供電的測厚儀。附有溫度補(bǔ)償功能的測量PCB穿孔內(nèi)鍍銅厚度之測厚儀,不受表面溫度影響,其所測出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。 它能於蝕刻前、后,測量PCB穿孔內(nèi)鍍層厚度。*的設(shè)計(jì)使其能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫 (Sn) 和錫/鉛 (Sn/Pb) 抗蝕層進(jìn)行測量。系列*的溫度補(bǔ)償特性使其適用於在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量,進(jìn)而降低廢料、重工成本。
應(yīng)用:
渦電流式 (EP-20/25/30): 量測PCB孔銅蝕刻前或后鍍銅層厚度。
行業(yè):
PCB製造業(yè)及其採購業(yè)
特色:
量測模式為渦電流式量測孔銅厚度, zui小可測孔徑達(dá)17.7mils (0.45mm: EP-20*選配)
自動(dòng)溫度補(bǔ)償,當(dāng)測試頭放入孔銅內(nèi),立即精確的感應(yīng)溫度,減少誤差
於錫或錫鉛上測量效果佳
明亮的LCD顯示
可設(shè)定高、低極限,方便辨別出是否超出所測量的范圍
可設(shè)定導(dǎo)電率,符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)
操作簡易、方便攜帶,可測量各種微小零件
測量單位mil及um
需標(biāo)準(zhǔn)片校正
擁有IR紅外線傳輸介面,可連接電腦作數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
規(guī)格:
量測范圍
孔銅 (渦電流式EP-20/25/30): 0.08~3.9mil (2~100um)
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)ASTM B499 & B530,DIN50981,ISO2178,BS5411
zui薄可測量板:1.0mm 40 mil
測量孔徑范圍:0.45mm(18 mil) -2.0mm(80 mil)
孔壁Cu厚度測量範(fàn)圍:2.5 - 100um 0.1 - 4 mil
孔徑測量範(fàn)圍:
EP-30探針:0.8 - 2.0mm 32 - 80 mil
EP-25探針:0.6 - 0.8mm 24 - 32 mil
EP-20探針:0.45 - 0.6 mm 18 - 24 mil