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HP DSC1+顯微鏡系統(tǒng),熱機械分析儀將顯微鏡與差示掃描量熱儀DSC組合生成聯(lián)用系統(tǒng)是梅特勒托利多的*技術(shù)。有兩種組合系統(tǒng),一種是DSC1+顯微鏡,另一種是高壓HP DSC1+顯微鏡。DSC測量試樣隨溫度或時間變化而變化的熱流,通過可同步顯微鏡觀察和攝錄圖像,直接觀察樣品在加熱、冷卻或恒溫過程中形狀、結(jié)構(gòu)、顏色等的變化。圖像信息與DSC曲線互為補充,可更地解析樣品在升降溫過程中的轉(zhuǎn)變。
將顯微鏡與差示掃描量熱儀DSC組合生成聯(lián)用系統(tǒng)是梅特勒托利多的*技術(shù)。有兩種組合系統(tǒng),一種是DSC1+顯微鏡,另一種是高壓HP DSC1+顯微鏡。DSC測量試樣隨溫度或時間變化而變化的熱流,通過可同步顯微鏡觀察和攝錄圖像,直接觀察樣品在加熱、冷卻或恒溫過程中形狀、結(jié)構(gòu)、顏色等的變化。圖像信息與DSC曲線互為補充,可更地解析樣品在升降溫過程中的轉(zhuǎn)變。
HP DSC1+顯微鏡系統(tǒng),熱機械分析儀技術(shù)參數(shù):
溫度范圍: DSC1:-150~700℃;HP DSC1:RT~700℃
溫度性: +/-0.1℃
升溫速率:0.02~300℃/min
量熱靈敏度: 0.04μW(FRS5)(型) / 0.01μW(HSS8)(型)
壓力范圍:真空~2MPa(HP DSC1-顯微鏡系統(tǒng))
顯微鏡:Olimpus或Leica或其它
主要特點:
DSC測量-高靈敏度、高分辨率測量熱流變化
HP DSC-高靈敏度、高分辨率測量壓力下的熱流變化
成像技術(shù)-可直接觀察研究形態(tài)和顏色等轉(zhuǎn)變
光學靈敏度-光學靈敏度不受加熱或冷卻速率的影響
同步顯微成像與DSC測量-提供了樣品完整的熱分析信息
應用領(lǐng)域:
聚合物(熱塑性塑料、熱固性樹脂、彈性體、粘合劑和復合材料)、藥物、食品、化學品等的質(zhì)量控制和研究開發(fā)。