電解測(cè)厚儀是結(jié)合國(guó)內(nèi)外Z*技術(shù)的金屬鍍層電解測(cè)厚儀，具有結(jié)構(gòu)良好，性能穩(wěn)定可靠，功能齊全的特點(diǎn)。使用本儀器可以保障用戶單位的產(chǎn)品質(zhì)量，防止原材料的能源的浪費(fèi)。利用本儀器還可以幫助用戶找到合適不同要求的Z佳電鍍工藝，是有關(guān)成品廠及電鍍廠*的儀器。

一 、概    述

承蒙選擇微電腦多功能電解測(cè)厚儀，深表感謝！該測(cè)厚儀器是根據(jù)化學(xué)中的庫(kù)侖定理（Q=nF）與現(xiàn)代微電腦技術(shù)及執(zhí)行GB/T4955-2008/ISO2177:2003生產(chǎn)，具有結(jié)構(gòu)良好，性能穩(wěn)定可靠，功能齊全的特點(diǎn)。對(duì)多數(shù)合金型金屬和非金屬的金屬鍍層厚度的測(cè)定適用，是標(biāo)準(zhǔn)中*的一種鍍層測(cè)厚方法一庫(kù)侖法類儀器。使用本儀器可以保障用戶單位的產(chǎn)品質(zhì)量，防止原材料的能源的浪費(fèi)。利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的*電鍍工藝，是有關(guān)成品廠及電鍍廠*的儀器。

二 、技術(shù)參數(shù)

1、測(cè)量品種范圍：鎳（0）；鉻（1）；銅（2）；鋅（3）；鎘（4）；錫（5）；鉛（6）銀（7）；金（8）；銅/Zn（9）；鉻/T（10）；鎳/Fe（11）

2、測(cè)量厚度范圍：0.03-300μm

3、準(zhǔn)確度：±8%  +1個(gè)字（1個(gè)字表示zui后一位數(shù)變化1的大小）

4、復(fù)現(xiàn)精度：不大于5%   +1個(gè)字

5、測(cè)量面直徑：Φ3.0（Ⅲ），Φ2.5mm(Ⅱ)：,Φ1.7mm（Ⅰ）

6、供電電源：A .C220±10%V；0.7A；50HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。

7、使用環(huán)境：溫度10—40℃；相對(duì)濕度不大于85%；要求周圍無(wú)強(qiáng)腐蝕性氣體和強(qiáng)磁場(chǎng)擾。

主機(jī)重量及外型尺寸：主機(jī)重量5Kg；外型尺寸：260×160mm×50（長(zhǎng)×寬×高）

三、結(jié)構(gòu)示意圖和介紹

1、結(jié)構(gòu)示意圖

  

                  （圖一）

 

2、具體介紹說(shuō)明

A功能/設(shè)置區(qū)

a、“復(fù)位”鍵是回復(fù)到開(kāi)始操作界面。b、“標(biāo)定”鍵是直接進(jìn)入標(biāo)準(zhǔn)值標(biāo)定界面。c、“打印”鍵是打印當(dāng)前測(cè)量值d、“測(cè)量”鍵是進(jìn)入開(kāi)始測(cè)試設(shè)置。e“快速”鍵是輸入快速測(cè)量方式。f、“慢速”鍵是輸入慢速測(cè)量方式。g“Ⅰ”鍵是φ1.7mm測(cè)頭系數(shù)。h“Ⅱ”鍵是φ2.5mm測(cè)頭系數(shù)。I“Ⅲ”鍵是φ3.0mm測(cè)頭系數(shù)。j、“清除”鍵是清除當(dāng)前設(shè)置或返回前一頁(yè)。K、“多層鍍”鍵是測(cè)多層鍍層時(shí)按此鍵轉(zhuǎn)換。L、“設(shè)置”鍵是按此鍵進(jìn)入?yún)?shù)設(shè)置。m、“執(zhí)行”鍵是執(zhí)行測(cè)量測(cè)試或確認(rèn)設(shè)置。n、“暫停”鍵是暫停測(cè)量。

B、鍍層/數(shù)字區(qū)

0）鎳Ni/0鍵是輸入數(shù)字0或鍍層鎳（Ni） 1）鉻Cr/1鍵是輸入數(shù)字1或鍍層（Cr）

2）銅Cu/2鍵是輸入數(shù)字2或鍍層銅（Cu） 3）鋅Zn/3鍵是輸入數(shù)字3或鍍層（Zn）

4）鎘Cd/4鍵是輸入數(shù)字4或鍍層鎘（Cd） 5）錫Sn/5鍵是輸入數(shù)字5或鍍層錫（Sn）

6）鉛Pb/6鍵是輸入數(shù)字6或鍍層鉛（Pb7）銀Ag/7鍵是輸入數(shù)字7或鍍層銀（Ag）

8）金Au/8鍵是輸入數(shù)字8或鍍層金（Au） 9）銅Cu/9鍵是輸入數(shù)字9或鋅合金鍍銅  

 10）鉻/10鍵是用測(cè)鍍硬厚鉻（Cr）        11）鎳Ni/11鍵是用測(cè)基體鋼、鐵、鋁鍍鎳（Ni）