產(chǎn)品簡介
詳細介紹
EpoxyBond 110
EpoxyBond 110?是一種堅硬的、可快速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑,常用于將玻璃蓋玻片粘合在小或精細的樣品(如集成電路)上,可進行多個樣品層疊的透鏡電子顯微鏡檢測,預涂樣品前的封裝,填充PCB上的微孔和其他鑲嵌應用。按照10到1的兩部分比例混合和在150℃(302℉)的條件下5分鐘內(nèi)無氣泡固化,一旦固化,就具有化學耐腐蝕性,并且在真空狀態(tài)下將不再釋氣。
編號 | 產(chǎn)品描述 |
71-10000 | 1/2 盎司套裝, 包含:20攪拌杯, 鱷魚夾 |
71-10005 | 4盎司 (120 mL) 套裝, 包含:100攪拌杯, 4個鱷魚夾 |
Loc-Tite 460 TEM/FIB 樣品膠黏劑
Loc-Tite 460是一種薄的、快速固化膠,用來作為替代蠟粘合樣品,具有耐熱性,用于TEM/FIB前處理的樣品,易溶于丙酮
編號 | 產(chǎn)品描述 |
71-40045 | 70 盎司 (20 g) |
M-Bond 610
M-Bond 610用于拋光后的多個樣品粘合以便透射電鏡進行壓痕和聚合,用于TEM和FIB觀測。它具有耐化學腐蝕性,并提供了一個非常薄的膠層使得離子分布均勻
編號 | 產(chǎn)品描述 |
71-20000 | 一盒4瓶,每瓶25 g |