電解拋光是通過對(duì)電流密度，溶液粘度幾溫度的控制，使金屬在電解液中選擇性溶解（低凹處進(jìn)入鈍態(tài)而凸起部位活性溶解）結(jié)合溶液光亮劑和陽極極化作用，達(dá)到電化學(xué)整平拋光的目的。
       電解拋光過程簡介

　　1.首先采用機(jī)械拋光打磨設(shè)備及工件表面的氧化皮和各種表面缺陷，使被處理表面初步達(dá)到一定的粗糙度。

　　2.再用電解的方式進(jìn)一步提高被處理表面的光潔度。機(jī)械拋光是宏觀消除表面的氧化皮及各種缺陷，而電解拋光是一個(gè)微觀整平的過程，進(jìn)一步提高表面的物化性能。

　　電解拋光的優(yōu)點(diǎn):

　　1.由于電解拋光具有電化學(xué)整平及光亮作用，表面粗糙度值可達(dá)Ra0.05（▽12），反射率可達(dá)90%以上。因此，可以防止設(shè)備表面掛料、粘壁等現(xiàn)象。

　　2.電解拋光為陽極非均勻溶解過程，且在鈍化區(qū)進(jìn)行，因此金屬表面可達(dá)到良好的鈍化效果，且在表面形成均勻致密的鉻鹽膜，大大提高了抗環(huán)境腐蝕性能。

　　3.電解拋光消除了表面應(yīng)力集中現(xiàn)象，同時(shí)消除了金屬表面因研磨而行成的拜爾培層，提高了設(shè)備及工件表面的物化性能。

　　電解拋光適用范圍由于電解拋光成本高，技術(shù)含量高，操作難度大且不易形成自動(dòng)化，故只用于一些對(duì)表面性能要求高的設(shè)備及工件（如：生化制藥設(shè)備、化工聚合反應(yīng)釜、航空配件、食品、化妝品設(shè)備等）。

　　補(bǔ)充：電解拋光與化學(xué)拋光電解拋光，是金屬零件在特定條件下的陽極侵蝕。這一過程能改善金屬表面的微觀幾何形狀，降低金屬表面的顯微粗糙程度，從而達(dá)到使零件表面光亮的目的。電解拋光常用于鋼、不銹鋼、鋁、銅等零件或銅、鎳等鍍層的裝飾性精加工，某些工具的表面精加工，或用于制取高度反光的表面以及用來制造金相試片等。在不少場合下，電解拋光可以用來代替繁重的機(jī)械拋光，尤其是形狀比較復(fù)雜，用機(jī)械方法難以加工的零件。

　　但是，電解拋光不能去除或掩飾深劃痕、深麻點(diǎn)等表面缺陷，也不能除去金屬中的非金屬夾雜物。多相合金中，當(dāng)有一相不易陽極溶解時(shí)，將會(huì)影響電解拋光的質(zhì)量?；瘜W(xué)拋光，是金屬零件在特定條件下的化學(xué)浸蝕。在這一浸蝕過程中，金屬表面被溶液浸蝕和整平，從而獲得了比較光亮的表面?；瘜W(xué)拋光可以用于儀器、鋁質(zhì)反光鏡的表面精飾，以及其它零件或鍍層的裝飾性加工。同電解拋光比較，化學(xué)拋光的優(yōu)點(diǎn)是：不需外加電源，可以處理形狀更為復(fù)雜的零件，生產(chǎn)效率高等，但是化學(xué)拋光的表面質(zhì)量，一般略低于電解拋光，溶液的調(diào)整和再生也比較困難，往往拋光過程中會(huì)析出氧化氮等有害氣體。在電解拋光過程中，陽極表面形成了具有高電阻率的稠性粘膜。這層粘膜在表面的微觀凸出部分厚度較小，而在微觀凹入處則厚度較大，因此，電流密度的微觀分布也是不均勻的。微觀凸出部分，電流密度較高，溶解較快，而微觀凹入處，電流密度較低，溶解較慢，這樣使微觀凸出部分尺寸減小較快，微觀凹入部分尺寸減小較慢，從而達(dá)到平整和光亮的目的。在化學(xué)拋光過程中，或由于金屬微觀表面形成了不均勻的鈍化膜；或由于形成了類似電解拋光過程中所形成的稠性粘膜，從而使表面微觀凸出部分的溶解速度顯著地大于微觀凹入部分，因此降低了零件的表面的顯微粗糙程度，使零件表面比較光亮和平整。