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美國BERGQUIST（貝格斯）SIL-PAD GAP-PAD HI-FLOW BOND-PLY
閱讀：1806 發(fā)布時間：2013-5-22
美國BERGQUIST（貝格斯）SIL-PAD GAP-PAD HI-FLOW BOND-PLY
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美國BERGQUIST中國營銷中心 公司簡介：美國BERGQUIST（貝格斯）公司總部及生產基地座落在美國明尼蘇達州。1964年開始從事導熱絕緣產品的研發(fā)，主產品有：SIL-PAD系列導熱絕緣體，GAP- PAD系列導熱填充墊，絕緣紙BOND-PLY導熱雙面膠，HI-FLOW導熱相變材料以及THERMAL-CLAD鋁基覆銅板/鐵基/銅基等。
美國Bergquist 的高溫熱傳導材料,有間隙填充料GAP PAD,絕緣導熱材料SIL-PAD,相變界面材料HI-FLOW,導熱雙面膠合BOND-PLY等等.
美國BERGQUIST中國營銷中心主經產品T-CLAD鋁基覆銅板、SIL-PAD 400、SIL-PAD 800、SIL-PAD 900、SIL-PAD 1500、SIL-PAD 2000、SIL-PAD k4、SIL-PAD k6、SIL-PAD k10、SIL PAD 900S，SIL PAD 2000AC，SIL PAD 400AC， SIL PAD A1500，GAP PAD 3000S30，GAP PAD A3000，GP1500,gap-padvo、gap padvosoft、gap-padvoultrasof、gap- PAD 1500、bond-ply100、cpupad、hi-flow225ut、hi-hlow625、gap-filler1000、sc-13-247s/r-a、st-08-220s/r-、絕緣紙 、美國BERGQUIST中國營銷中心主經行業(yè)：覆銅板材料、絕緣材料