東莞X射線(xiàn)金屬鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020

X-射線(xiàn)測(cè)厚儀XRF-2020

韓國(guó)微先鋒測(cè)厚儀

型號(hào)：

XRF-2020H:  H型機(jī)體容納樣品長(zhǎng)寬55cm內(nèi),高10cm內(nèi)

XRF-2020L:   L型機(jī)體容納樣品長(zhǎng)寬55cm內(nèi),高3cm內(nèi)

不限底材,可測(cè)量各種電鍍層,鍍金,鍍銀,鍍錫,鍍鎳等.

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦點(diǎn).

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

韓國(guó)微先鋒MicroPXRF-2020通過(guò)CCD鏡頭

觀(guān)察,快速無(wú)損測(cè)試電鍍層膜厚

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層

XRF-2020測(cè)厚儀

韓國(guó)Micropioneer微先鋒系列

標(biāo)牌：Micro Pioneer

貨號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

儀器功能：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

可測(cè)量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來(lái)料檢測(cè)

方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。

 

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

韓國(guó)Micropioneer

可用于測(cè)量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。

只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 小測(cè)量面積為直徑為0.2mm的圓面積

測(cè)量范圍：0-35um

可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度

可通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀(guān)察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量
 

韓國(guó)Micropioneer測(cè)量原理：

物質(zhì)經(jīng)X射線(xiàn)或粒子射線(xiàn)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。熒光X射線(xiàn)鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度，來(lái)進(jìn)行定性和定量分析。
 

韓國(guó)Micropioneer的特征：

可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀(guān)察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量，避免直接接觸或破壞被測(cè)物。

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

韓國(guó)Micropioneer系統(tǒng)結(jié)構(gòu)：

測(cè)量部分的結(jié)構(gòu)：用于照射（激發(fā)）的X射線(xiàn)是采用由上往下照射方式，用準(zhǔn)直器來(lái)確定X射線(xiàn)的光束大小。

樣品的觀(guān)察是利用與照射用的X射線(xiàn)同軸的CCD攝像機(jī)所攝制的圖像來(lái)確定想要測(cè)量的樣品位置。標(biāo)準(zhǔn)配備了多種尺寸的準(zhǔn)直器可根據(jù)需要調(diào)整照射X射線(xiàn)的光束大小來(lái)決定測(cè)量面積，可測(cè)量面積是40umф。

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

韓國(guó)Micropioneer操作部分：Excel和Word是標(biāo)準(zhǔn)配置，利用這些軟件
我們可以簡(jiǎn)單快速地進(jìn)行測(cè)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)處理及測(cè)量結(jié)果報(bào)告書(shū)的編輯和打印。

可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等，不限底材。
如單鍍層銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等
雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材
多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材
合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材

XRF-2020L測(cè)厚儀韓國(guó)MicroP電鍍膜厚儀

L型機(jī)型適電子電鍍,Led支架,半導(dǎo)體連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度檢測(cè)

L型機(jī)體容納樣品長(zhǎng)寬55cm內(nèi),高3cm內(nèi),H型容納產(chǎn)品高12cm內(nèi).

不限底材,可測(cè)量各種電鍍層,鍍金,鍍銀,鍍錫,鍍鎳等.

三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。

 MicroPioneerXRF-2020鍍層厚儀

東莞X射線(xiàn)金屬鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020：精誠(chéng)儀器長(zhǎng)期提供售后及*