XRF-2020H型L型韓國(guó)微先鋒鍍層測(cè)厚儀
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
韓國(guó)Micropioneer
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
可測(cè)量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來(lái)料檢測(cè),方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
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韓國(guó)Micropioneer
可用于測(cè)量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 小測(cè)量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測(cè)量范圍:0-35um;
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀(guān)察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
韓國(guó)Micropioneer測(cè)量原理:
物質(zhì)經(jīng)X射線(xiàn)或粒子射線(xiàn)照射后,由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài),此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái),而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。熒光X射線(xiàn)鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度,來(lái)進(jìn)行定性和定量分析。
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韓國(guó)Micropioneer的特征:
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀(guān)察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量,避免直接接觸或破壞被測(cè)物。
薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置,可同時(shí)對(duì)多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測(cè)量。此外,也適用于無(wú)鉛焊錫的應(yīng)用。
備有250種以上的鍍層厚度測(cè)量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
韓國(guó)Micropioneer系統(tǒng)結(jié)構(gòu):
測(cè)量部分的結(jié)構(gòu):用于照射(激發(fā))的X射線(xiàn)是采用由上往下照射方式,用準(zhǔn)直器來(lái)確定X射線(xiàn)的光束大小。
樣品的觀(guān)察是利用與照射用的X射線(xiàn)同軸的CCD攝像機(jī)所攝制的圖像來(lái)確定想要測(cè)量的樣品位置。標(biāo)準(zhǔn)配備了多種尺寸的準(zhǔn)直器可根據(jù)需要調(diào)整照射X射線(xiàn)的光束大小來(lái)決定測(cè)量面積,可測(cè)量面積是40umф。
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韓國(guó)Micropioneer操作部分:Excel和Word是標(biāo)準(zhǔn)配置,利用這些軟件
我們可以簡(jiǎn)單快速地進(jìn)行測(cè)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)處理及測(cè)量結(jié)果報(bào)告書(shū)的編輯和打印。
XRF-2020測(cè)厚儀
韓國(guó)Micropioneer檢測(cè)范圍
鍍金:0.03-6um
鍍鈀:0.03-6um
鍍鎳:0.5-30um
鍍錫:0.3-50um
鍍銀:0.1-50um
鍍鉻:0.5-30um
鍍鋅:0.5-30um
鍍鋅鎳合金:0.5-30um
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韓國(guó)Micropioneer
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等,不限底材。
如單鍍層銅上鍍銀,銅上鍍鎳,銅上鍍鋅,銅上鍍錫,鐵上鍍鎳等
雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金,鐵上鍍銅鍍鎳,銅上鍍鎳鍍銀等,不限底材
多鍍層如:ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等,不限底材
合金鍍層如:鐵上鍍鋅鎳等。不限底材
XRF-2020測(cè)厚儀
韓國(guó)微先鋒三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦。
型號(hào)規(guī)格如下圖
XRF-2020H型L型韓國(guó)微先鋒鍍層測(cè)厚儀
XRF-2020測(cè)厚儀
韓國(guó)Micropioneer
標(biāo)牌:Micro Pioneer
貨號(hào):XRF-2020H,XRF-2020L,XRF-PCB三款
XRF-2020測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)12cm
XRF-2020測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm
XRF-2020測(cè)厚儀PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm
三款型號(hào)均為全自動(dòng)機(jī)型,自動(dòng)雷射對(duì)焦,自動(dòng)找點(diǎn)測(cè)量。