鐵上鍍鋅鎳合金測厚儀XRF-2000

韓國微先鋒

XRF-2000測厚儀:測量范圍0.5-30um

XRF-2020測厚儀

韓國Micropioneer微先鋒

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED框架,端子半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度

可測鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍錫,鍍鋅,鍍銅,鍍鋅鎳合金等。

可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等，不限底材。

如單鍍層銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等

雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材

多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材

合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材

XRF-2000測厚儀

?檢測范圍

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

XRF-2020鍍層測厚儀韓國先鋒

標(biāo)牌：Micro Pioneer

貨號：

XRF-2020H

XRF-2020L

XRF-PCB三款

XRF-2000測厚儀H型:測量樣品高度不超過12cm

XRF-2000測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2000測厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm

XRF-2000測厚儀韓國微先鋒三款機(jī)型均為全自動臺面，自動雷射對焦。?

韓國Micro Pioneer測厚儀型號XRF-2000已升級為XRF-2020

可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測,方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。

XRF-2000測厚儀韓國微先鋒

可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。

只需要10-30秒即可獲得測量結(jié)果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積;

測量范圍：0-35um;

可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度

可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量

XRF-2000測厚儀韓國微先鋒測量原理：

物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。

從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度，來進(jìn)行定性和定量分析。

XRF-2000測厚儀韓國微先鋒?的特征：

可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。

薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測量。此外，也適用于無鉛焊錫的應(yīng)用。

備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。

XRF-2000測厚儀韓國微先鋒儀器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)：

測量部分的結(jié)構(gòu)：用于照射（激發(fā)）的X射線是采用由上往下照射方式，用準(zhǔn)直器來確定X射線的光束大小。

樣品的觀察是利用與照射用的X射線同軸的CCD攝像機(jī)所攝制的圖像來確定想要測量的樣品位置。標(biāo)準(zhǔn)配備了多種尺寸的準(zhǔn)直器可根據(jù)需要調(diào)整照射X射線的光束大小來決定測量面積，zui小可測量面積是40umф。

XRF-2000測厚儀韓國微先鋒?操作部分：Excel和Word是標(biāo)準(zhǔn)配置，利用這些軟件，我們可以簡單快速地進(jìn)行測量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計處理及測量結(jié)果報告書的編輯和打印。

韓國MicropioneerXRF-2020微先鋒X射線鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED框架,端子半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度

可測鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍錫,鍍鋅,鍍銅,鍍鋅鎳合金等。

鐵上鍍鋅鎳合金測厚儀XRF-2000

韓國微先鋒XRF-2000測厚儀:測量范圍0.5-30um