X射線鍍層測(cè)厚儀XRF-2000

韓國(guó)MicroPioneer鍍層測(cè)厚儀XRF-2020

應(yīng)用：檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等

合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

XRF-2020三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。

H型測(cè)量樣品高12CM,長(zhǎng)寬55cm

L型測(cè)量樣品高3CM,長(zhǎng)寬55cm

檢測(cè)鍍層厚度0.03-35um

XRF-2020金屬電鍍層測(cè)厚儀

標(biāo)牌：Micro Pioneer  微先鋒

貨號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

L型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm

H型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm

X射線鍍層測(cè)厚儀XRF-2000