電路板金鎳鍍層測厚X-RAY膜厚儀

XRF-2020PCB金鎳鍍層測厚儀

Micro Pioneer XRF-2020測厚儀

XRF2020鍍層測厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*

同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統(tǒng)，十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺

可測量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)。

可測量各類金屬層、合金層厚度等。

可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92

準直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm

韓國先鋒Micro Pioneer XRF-2020測厚儀

系列型號：XRF-2020

原產(chǎn)地：韓國

韓國先鋒XRF-2020膜厚儀功能及應用

檢測電子電鍍層厚度

如鍍金，鍍鎳，鍍鋅，鍍錫，鍍鉻，鍍鋅鎳，鍍銀等。

Micro Pioneer XRF-2020測厚儀三款型號

不同型號各種功能一樣

機箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2020鍍層測厚儀型號介紹

XRF-2020鍍層測厚儀H型:測量樣品高度不超過12cm

XRF-2020電鍍測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2020電鍍膜厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm(開放式設計,可檢測大型樣品

韓國先鋒?Micro Pioneer XRF-2020測厚儀

自動雷射對焦

多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）

測量樣品高度3cm 10cm 15cm 20cm 以內四種規(guī)格可選

鍍層厚度測試范圍：0.03－35um

可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度

每層鍍層都可分開顯示各自厚度.

測量時間：10－30秒

精度控制：

表層：±5%以內，第二層：±8%以內，第三層：±15%以內

Micro Pioneer XRF-2020測厚儀測量范圍如下：

Au  0.03-6um

Pd  0.03-6um

Ni  0.5-30um

Ni-P 0.5-30um

Sn 0.3-50um

Ag  0.1-50um

Cr  0.5-30um

Zn  0.5-30um

ZnNi 0.5-30um

SnCu 0.5-30um

Micro Pioneer XRF-2020測厚儀?精度

表層：±5%以內

第二層：±8%以內

第三層：±15%以內

Micro Pioneer XRF-2020測厚儀

測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

電路板金鎳鍍層測厚X-RAY膜厚儀