新型微流控 芯片的迅速發(fā)展，芯片溫度控制也是一門相當(dāng)重要的控溫技術(shù)，芯片溫度控制裝置利用在半導(dǎo)體測(cè)試、芯片測(cè)試的不斷需求，其發(fā)展前景也是很可觀的。

芯片是以微管道網(wǎng)絡(luò)為結(jié)構(gòu)特征，以生命科學(xué)為主要應(yīng)用對(duì)象的。芯片材料的選擇，通道的設(shè)計(jì)是分析芯片的關(guān)鍵問(wèn)題之一。初的芯片是利用光刻、濕腐蝕技術(shù)在玻璃、石英、硅片上刻蝕出微通道，之后還發(fā)展了電感耦合等離子體刻蝕技術(shù)，LIGA技術(shù)等。但是以玻璃、石英、硅片為基質(zhì)來(lái)制作芯片技術(shù)工藝復(fù)雜、冗長(zhǎng)、步驟煩瑣、成本高。近年來(lái)，高分子材料以其加工容易，成本低等優(yōu)點(diǎn)成為芯片新的發(fā)展方向。高分子材料為基質(zhì)的芯片通常采用壓模，注塑，X光刻蝕或激光刻蝕等方法制作。從芯片的分析性能看，其未來(lái)的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑹謴V泛，但目前的重點(diǎn)顯然在生物醫(yī)藥方面。除此之外，環(huán)境監(jiān)測(cè)、食品衛(wèi)生、刑事科學(xué)及國(guó)防方面也會(huì)成為重要的應(yīng)用領(lǐng)域。

新型微流控常見(jiàn)應(yīng)用
• 癌癥/腫瘤
• 疫苗
• 罕見(jiàn)/基因疾病
• 聯(lián)合治療