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磁粉探傷儀MT-1A采用可控硅作無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)，噪音小、壽命長(zhǎng)、操作簡(jiǎn)單方便、適用性強(qiáng)，工作穩(wěn)定。按磁化方式分為電磁軛探傷儀、旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)探傷儀，按電流分為交流、直流、交直流兩用型等磁粉探傷儀，直流供電電源為可充電電池，適用于野外無(wú)電源現(xiàn)場(chǎng)操作以及高壓不能進(jìn)入的容器、橋梁、管道等現(xiàn)場(chǎng)操作，一次充電連續(xù)工作時(shí)間可達(dá)4小時(shí)以上。交流供電電源采用電源直接輸入，無(wú)需其他儀器配套，操作方便、簡(jiǎn)單、重量.

磁粉探傷儀MT-1A智能高清3.5寸彩色液晶顯示屏，可直觀顯示缺陷的位置、形狀、大小等信息，儀器可與PC通訊借助軟件進(jìn)行管理，自動(dòng)識(shí)別圖像，對(duì)損傷定量分析、監(jiān)控探傷過(guò)程、追溯探傷結(jié)果，滿(mǎn)足了作業(yè)及管理的要求。內(nèi)置工業(yè)清晰微小型攝像頭，可實(shí)時(shí)拍照記錄檢測(cè)結(jié)果，針對(duì)肉眼無(wú)法檢測(cè)的部位進(jìn)行監(jiān)控，可將缺陷示意圖、實(shí)物照片等探傷結(jié)果進(jìn)行計(jì)算機(jī)通訊輸出，以

Excel格式導(dǎo)出探傷報(bào)告。

鋰電池組供電，可攜帶現(xiàn)場(chǎng)，解決了磁粉探傷儀依賴(lài)電源的弊端，功耗低、體積小，電池可以在線(xiàn)充電和脫機(jī)充電，適用于野外、高空探傷。

新型電源模式的應(yīng)用，使本產(chǎn)品不論在檢測(cè)缺陷的深度還是在表面檢測(cè)的靈敏度性能方面都得到了提升;具備自動(dòng)判定缺陷長(zhǎng)度功能、具備開(kāi)工前靈敏度校驗(yàn)功能。

電磁軛采用脈動(dòng)式供電技術(shù)，可連續(xù)不間斷工作，不受電磁軛要間隙時(shí)間的限制，當(dāng)電源電壓低于9.0V時(shí)，儀器可自動(dòng)保護(hù)性關(guān)機(jī)。

設(shè)有放置型和便攜型兩種機(jī)型，干法、濕法檢測(cè)均適用，電磁軛采用密封式技術(shù)，濕法探傷不滲液，保障使用者

儀器可根據(jù)用戶(hù)要求及檢驗(yàn)部件的性配置適用的電磁軛，增設(shè)了自動(dòng)開(kāi)工校驗(yàn)、儀器指標(biāo)測(cè)試等管理功能。

操作方法及注意事項(xiàng)

在執(zhí)行探傷操作時(shí)，步驟及注意事項(xiàng)如下：

1.用連接線(xiàn)連好馬蹄鐵式磁軛探頭，然后開(kāi)機(jī)，按上、下方向鍵，使黃色三角標(biāo)在;探傷檢測(cè)項(xiàng)上，按確認(rèn)鍵，進(jìn)入探傷檢測(cè)。啟動(dòng)探傷檢測(cè);后，可根據(jù)探傷工件大小，適當(dāng)調(diào)節(jié)探傷器磁開(kāi)度距離。

2.干粉探傷時(shí)，工件表面要干燥。將適當(dāng)干燥磁粉均勻地施加于工件探傷范圍內(nèi)，在工件探測(cè)表面上以小于40mm/s的速度緩慢移動(dòng)磁軛探頭，進(jìn)行多方向的垂直探傷，使兩磁與被探工件接觸良好。觀察磁粉流動(dòng)時(shí)有無(wú)磁粉聚集，如有異常變化時(shí)應(yīng)該變磁軛開(kāi)度，調(diào)節(jié)磁場(chǎng)強(qiáng)度，反復(fù)進(jìn)行探傷檢測(cè)。

3.對(duì)工件探傷面進(jìn)行探傷時(shí)，要有重疊，每次重疊區(qū)域不小于25mm，做到多方位探傷。當(dāng)發(fā)現(xiàn)磁粉有聚集時(shí)，應(yīng)及時(shí)分析磁痕形成的原因，并正確判斷相關(guān)磁痕、非相關(guān)磁痕。要正確判斷各種磁痕特征。

4.如在探傷過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)磁粉聚集，可用吹磁粉器吹去多余的磁粉，使缺陷磁粉顯示清晰。

5.若磁痕難以判斷，應(yīng)通過(guò)修磨重新探傷或采取其他方法確認(rèn)，如果判定磁痕是缺陷磁痕，應(yīng)將攝像頭對(duì)準(zhǔn)磁痕顯示處，按確認(rèn)鍵，拍下磁痕顯示照片。

6.拍攝完磁痕顯示照片后，按上下方向鍵，使光標(biāo)停在功能項(xiàng)上，按確認(rèn)鍵，屏幕顯示存儲(chǔ)對(duì)話(huà)框(或直接按存儲(chǔ);鍵)

7.根據(jù)對(duì)話(huà)框顯示項(xiàng)目，依次輸入：

a. 單位：光標(biāo)在“單位"前閃動(dòng)，按確認(rèn)鍵進(jìn)入，按左、右方向鍵選擇使用單位，選擇完畢后，按確認(rèn)鍵。

b. 人員編號(hào)：光標(biāo)“人員編號(hào)前"閃動(dòng)，按確認(rèn)鍵進(jìn)入，按數(shù)字鍵，輸入操作者編號(hào)，輸入完畢后，按確認(rèn)鍵

c. 修程：光標(biāo)在修程;前閃動(dòng)，按確認(rèn)鍵進(jìn)入，按左、右方向鍵選擇當(dāng)前修程，選擇完畢后，按確認(rèn)鍵，并按數(shù)字鍵，輸入修程次數(shù)，輸入完畢后，按確認(rèn)鍵。

d. 部件名稱(chēng)：光標(biāo)在部件名稱(chēng)前，部件名稱(chēng)項(xiàng)在探傷前已經(jīng)確定，此項(xiàng)即為默認(rèn)，不用重新選擇。

e. 部件編號(hào)：光標(biāo)在部件編號(hào)前，按確認(rèn)鍵進(jìn)入;部件編號(hào)項(xiàng)，在部件編號(hào)后面出現(xiàn)橫杠光標(biāo)閃動(dòng)，按數(shù)字鍵輸入當(dāng)前檢測(cè)的部件號(hào)，如需要輸入字符或是字母，可按打印鍵，打開(kāi)軟犍盤(pán)輸入，按上下左右方向鍵，選擇字母或字符，按確認(rèn)健輸入，完畢后，再按打印鍵可關(guān)閉軟鍵盤(pán)，繼續(xù)其他數(shù)字的輸入，輸入完畢后，按確認(rèn)鍵。

f. 探傷方法：光標(biāo)在探傷方法前，按確認(rèn)鍵進(jìn)入，在探傷方法后面出現(xiàn)橫杠光標(biāo)閃動(dòng)，按左、右方向鍵選擇干法或濕法選擇完畢后，按確認(rèn)鍵。

g. 缺陷長(zhǎng)度：光標(biāo)在缺陷長(zhǎng)度前，按確認(rèn)鍵進(jìn)入，屏幕顯示存儲(chǔ)的缺陷圖像，在屏幕上顯示一個(gè)光標(biāo)，按方向鍵，使光標(biāo)到達(dá)缺陷的一個(gè)端點(diǎn)，按確認(rèn)鍵。

h. 缺陷性質(zhì)：光標(biāo)在缺陷性質(zhì)前，按確認(rèn)鍵進(jìn)入，按左右方向鍵選擇缺陷類(lèi)型線(xiàn)形/圓形選擇完畢后，按確認(rèn)鍵。

i. 缺陷部位：光標(biāo)在缺陷部位前，按確認(rèn)鍵鍵入，屏幕出現(xiàn)當(dāng)前檢測(cè)的工件圖形，屏幕上有一個(gè)可移動(dòng)的指示光標(biāo)，按上、下、左，右方向鍵，使光標(biāo)停留在發(fā)現(xiàn)缺陷的位置處，按確認(rèn)鍵，儀器自動(dòng)存儲(chǔ)其他缺陷部位。

j. 存儲(chǔ)號(hào)：光標(biāo)在存儲(chǔ)號(hào)前，按確認(rèn)鍵，存儲(chǔ)完畢，對(duì)話(huà)框關(guān)閉。儀器返回到待機(jī)狀態(tài)，如繼續(xù)探傷，按上下方向鍵，使光標(biāo)重新返回到探傷檢測(cè)項(xiàng)，按確認(rèn)鍵，繼續(xù)進(jìn)行探傷操作。

如不存儲(chǔ)探傷記錄，按右方向鍵可退出，儀器返回到待命狀態(tài)。