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產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
重慶高低溫老化柜SPL重慶試驗(yàn)箱
P系列代表的是采用Q8-902中英文彩色觸摸屏式人機(jī)界面(畫面對談式)電腦控制的可程式恒溫恒濕試驗(yàn)箱.可選配USB曲線記錄,數(shù)據(jù)儲(chǔ)存裝置.
重慶高低溫老化柜試驗(yàn)箱
宏展擁有一個(gè)專業(yè)從事環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備研發(fā)的科研機(jī)構(gòu)，具備成熟的環(huán)試研制手段與試驗(yàn)室，聚集了行業(yè)內(nèi)一批優(yōu)秀的各類人才和專家，強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)著國內(nèi)環(huán)試技術(shù)發(fā)展方向．現(xiàn)目前，公司具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高低溫試驗(yàn)箱、高低溫濕熱試驗(yàn)箱、快速溫度變化試驗(yàn)箱、冷熱沖擊試驗(yàn)箱、三綜合試驗(yàn)箱、高低溫低氣壓試驗(yàn)箱、太陽輻射試驗(yàn)箱、工業(yè)烤箱以及步入式高低溫濕熱試驗(yàn)箱和高風(fēng)速淋雨試驗(yàn)箱等氣候環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備及訂制產(chǎn)品處于國內(nèi)、*水準(zhǔn)！
重慶高低溫老化柜試驗(yàn)箱
執(zhí)行與滿足標(biāo)準(zhǔn)
1.GB/T10589-1989低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；
2.GB/T10586-1989濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件；
3.GB/T10592-1989高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；
4.GB2423.1-89低溫試驗(yàn)Aa，Ab ；
5.GB2423.3-93（IEC68-2-3）恒定濕熱試驗(yàn)Ca；
6.MIL-STD810D方法502.2；
7.GB/T2423.4-93（MIL-STD810）方法507.2程序3；
8.GJB150.9-8 濕熱試驗(yàn)；
重慶高低溫老化柜SPL重慶試驗(yàn)箱
*溫度控制
可實(shí)現(xiàn)溫度定值控制和程序控制；
全程數(shù)據(jù)記錄儀（可選功能）可以實(shí)現(xiàn)試驗(yàn)過程的全程記錄和追溯；
每臺(tái)電機(jī)均配置過流（過熱）保護(hù)/加熱器設(shè)置短路保護(hù)，確保了設(shè)備運(yùn)行期間的風(fēng)量及加熱的高可靠性；
USB接口、以太網(wǎng)通訊功能，使得設(shè)備的通訊和軟件擴(kuò)展功能滿足客戶的多種需要；
采用流行的制冷控制模式，可以0%~100%自動(dòng)調(diào)節(jié)壓縮機(jī)制冷功率，較傳統(tǒng)的加熱平衡控溫模式耗能減少30%；
制冷及電控關(guān)鍵配件均采用產(chǎn)品，使設(shè)備的整體質(zhì)量得到了提升和保證；
標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容積(升) | 80L | 225L | 408L | 1000L | 80L | 225L | 408L | 1000L | 80L | 225L | 408L | 1000L | ||||||
性能 | 溫度范圍 | -20→+150℃ | -40→+150℃ | -70→+150℃ | ||||||||||||||
| 溫度波動(dòng)度 | ± 0.5℃ | ||||||||||||||||
| 溫度偏差 | ± 0.2℃ | ||||||||||||||||
| 升溫時(shí)間 | -20→+150℃ | -40→+150℃ | -70→+150℃ | ||||||||||||||
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| ≤60min | ||||||||||||||||
| 降溫時(shí)間 | +20→-20℃ | +20→-40℃ | +20→-70℃ | ||||||||||||||
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| ≤45min | ≤60min | ≤80min | ||||||||||||||
此款產(chǎn)品不帶濕熱，如需濕熱，我們有具體的參數(shù)規(guī)格，請致電，我們公司是自制研發(fā)公司，與國外技術(shù)結(jié)合，我們在行業(yè)內(nèi)十余年得到了客戶的認(rèn)可，更希望您也能認(rèn)可我們，您的選擇也是給我們一個(gè)機(jī)會(huì)，同時(shí)您也多一個(gè)抉擇。
參考標(biāo)準(zhǔn)：
MIT-STD-883E Method 1011.9
JESD22-B106
EIAJED- 4701-B-141
* TCT與TST的區(qū)別在于TCT偏重于package 的測試，而TST偏重于晶園的測試
⑦HTST: 高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)（High Temperature Storage Life Test ）
目的: 評估IC產(chǎn)品在實(shí)際使用之前在高溫條件下保持幾年不工作條件下的生命時(shí)間。
測試條件: 150℃
失效機(jī)制：化學(xué)和擴(kuò)散效應(yīng)，Au-Al 共金效應(yīng)
參考標(biāo)準(zhǔn):
MIT-STD-883E Method 1008.2
JESD22-A103-A
EIAJED- 4701-B111
⑧可焊性試驗(yàn)（Solderability Test ）
目的: 評估IC leads在粘錫過程中的可靠度
測試方法:
Step1：蒸汽老化8 小時(shí)
Step2：浸入245℃錫盆中 5秒
失效標(biāo)準(zhǔn)（Failure Criterion）：至少95％良率
具體的測試條件和估算結(jié)果可參考以下標(biāo)準(zhǔn)
MIT-STD-883E Method 2003.7
JESD22-B102
⑨SHT Test:焊接熱量耐久測試（ Solder Heat Resistivity Test ）
目的: 評估IC 對瞬間高溫的敏感度
測試方法: 侵入260℃ 錫盆中10秒
失效標(biāo)準(zhǔn)（Failure Criterion）：根據(jù)電測試結(jié)果
具體的測試條件和估算結(jié)果可參考以下標(biāo)準(zhǔn)
MIT-STD-883E Method 2003.7
EIAJED- 4701-B106
