CPL金屬有機骨架材料

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CPL金屬有機骨架材料

CPL材料的結(jié)構(gòu)由六配位金屬元素與中性的含氮雜環(huán)類的2.2'-聯(lián)吡啶、4,4 -聯(lián)吡啶、苯酚等配體配位而成。其中的四個配位位置是金屬和吡嗪類羧酸配體鏈接而成的二維平面結(jié)構(gòu)，剩下的兩個位置是金屬與線形二齒有機配體配位形成。

合成穩(wěn)定的層/柱三維結(jié)構(gòu)MOF材料，即CPL系列材料。由金屬銅與吡嗪2，3-二羧酸形成層狀二維結(jié)構(gòu)[{Cu(pzdc)}n]，再通過配位連接另外一個有機配體，形成孔徑均一的三維結(jié)構(gòu)材料。以CPL-1為例，銅原子為中心，連接了三個羧基氧原子、一個吡嗪2，3-二羧酸氮原子和一個吡嗪氮原子形成一個扭曲的四方錐幾何體。

吡嗪2,3-二羧酸基團連接了三個當(dāng)量的銅原子(Cu(1)、Cu(2)和Cu(3))，N(1)和羧基基團上的O(1)與Cu(1)螯合，另外一個羧基基團橋連了Cu(2)和Cu(3)，同時O(3)和O(4)分別位于頂點和中部位置，剩下的N(2)和O(2)與其他原子沒有相互作用。

常見的CPL材料：CPL-1、CPL-2、CPL-4、CPL-5、CPL-6、Au@CPL NCs、Au@CPL-RGD NCs、CL-20/CPL、AI-CPL、P(BA/MMA)/CA-CPL等。

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