多肽修飾介孔硅多孔材料
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多肽修飾介孔硅多孔材料
介孔硅OMS指孔徑介于2-50nm的一類多孔材料,介孔材料具有比較的面積、規(guī)則有序的孔道結(jié)構(gòu)、狹窄的孔徑分布、孔徑大小連續(xù)可調(diào)等特點(diǎn),使得它在很多微孔沸石分子篩難以完成的大分子的吸附、分離,尤其是催化反應(yīng)中發(fā)揮作用。
介孔硅OMS的的,通過攪拌然后加入三嵌段共聚物,所得到的介孔硅。
介孔硅通過氨基修飾的DNA與多肽反應(yīng),通過修飾富G序列DNA,DNA自組裝成四面體結(jié)構(gòu),伸出四面體的富C序列與介孔硅表面的富G序列雜交,封住孔洞.并且通過氨基修飾的DNA與多肽反應(yīng),形成DNA多肽嵌合體,多肽具有介導(dǎo)透過富C序列可以在Glu的微酸中改變結(jié)構(gòu),打開四面體DNA封口,富G序列具有靶向功能。
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