供-氮化硼h-BN偶聯(lián)熱塑性聚氨酯(TPU)復(fù)合膜
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供-氮化硼h-BN偶聯(lián)熱塑性聚氨酯(TPU)復(fù)合膜
使用溶液球磨法實(shí)現(xiàn)h-BN的一步剝離與修飾。具體方法是將h-BN加入多巴胺的Tris緩沖溶液中球磨,得到聚多巴胺(PDA)修飾剝離的h-BN(h-BN@PDA),剝離的h-BN的層數(shù)低于20層,PDA的包覆量約為3 wt%。將剝離的h-BN@PDA加入纖維素納米晶(CNC)基體中,經(jīng)過抽濾成膜獲得h-BN呈現(xiàn)水平取向排列的剝離的h-BN@PDA/CNC復(fù)合材料。修飾的h-BN與CNC間由于氫鍵作用結(jié)合牢固,當(dāng)h-BN的含量為86 wt%時(shí),剝離的h-BN@PDA/CNC復(fù)合材料仍然可以彎曲。當(dāng)h-BN的含量為94 wt%時(shí),剝離的h-BN@PDA/CNC復(fù)合材料的熱導(dǎo)率約為40 W/(m·K)。將剝離的h-BN@PDA/CNC復(fù)合材料應(yīng)用于LED燈的散熱,隨著h-BN含量的增加,剝離的h-BN@PDA/CNC復(fù)合材料表現(xiàn)出加出色的散熱性能。
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二氧化鈦/氮化硼復(fù)合光催化劑
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氮化硼負(fù)載銀基復(fù)合材料
氮化硼負(fù)載雜多酸催化劑
聚多巴胺修飾氮化硼偶聯(lián)纖維素納米晶(CNC)復(fù)合材料
h-BN@PDA偶聯(lián)纖維素納米晶(CNC)復(fù)合材料
氮化硼/有機(jī)物納米雜化材料
石墨烯-氮化硼-石墨烯復(fù)合納米帶
運(yùn)輸說明:
低溫產(chǎn)品:低溫產(chǎn)品運(yùn)輸過程中加裝干冰運(yùn)輸。
低溫產(chǎn)品:低溫產(chǎn)品運(yùn)輸過程中加裝用冰袋運(yùn)輸。
常溫產(chǎn)品:常溫產(chǎn)品運(yùn)輸過程中無需加冰或者包裝。
溫馨提示:西安瑞禧生物供應(yīng)產(chǎn)品用于科研,不能用于人體(YQ2021.3)