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碳化硅包覆銅錫合金納米粒子-科研
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碳化硅包覆銅錫合金納米粒子-科研
碳化硅包覆銅錫合金納米粒子復(fù)合材料屬于電化學(xué)技術(shù)領(lǐng)域.先是以合金納米粒子Cu6Sn5為本體,通過NaBH4還原試劑還原CuCl2 /SnCl4溶液,加入蘋果酸作為絡(luò)合劑,的抑制合金顆粒的長大,從而得到納米級的合金粒子,然后以蔗糖,硅酸四乙酯,有機(jī)硅為碳化硅,將碳化硅與納米合金粒子研磨,溫煅燒之后得到碳化硅包覆合金納米粒子復(fù)合材料,通過將低膨脹系數(shù)的碳化硅包覆合金,使得納米合金粒子在充放電過程中體積變化小,了納米粒子的二次團(tuán)聚,顆粒逐漸長大又發(fā)生粉化剝落現(xiàn)象從而降低電材料的性能。
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