CS-g-PLGA殼聚糖接枝聚谷氨酸--

西安瑞禧生物科技有限公司是的嵌段共聚物，西安瑞禧生物科技有限公司提供不同的聚合物的嵌段共聚，支持網(wǎng)上，。
瑞禧定制產(chǎn)品：苯硼酸酯修飾葡聚糖PHB-Dextran、表沒食子兒茶素EGC-BSA、穿膜肽-β-葡萄糖苷—西妥昔單抗偶聯(lián)物、-半乳糖偶聯(lián)物Galactose-cholesterol、淀粉修飾磁性納米顆粒、多巴胺DA-PEG2000-RGD、多肽GE11-阿霉素偶聯(lián)物（GE11-DOX）、多粘菌素-BSA、多粘菌素-OVA、二硫鍵的葡聚糖衍生物(Dex-SS-PA)、二硫鍵交聯(lián)、二硫鍵結(jié)構(gòu)的喜樹堿(CPT)單體、二氫卟吩Ce6螯合Gd、二氫楊梅素偶聯(lián)牛血清白蛋白、二氧化硅殼層連接光敏劑二氫卟吩 (Ce6)

CS-g-PLGA殼聚糖接枝聚谷氨酸--

聚谷氨酸/殼聚糖復(fù)合材料,通過紅外吸收光譜儀(FT-IR)、掃描電子顯微鏡(SEM)、吸水性試驗(yàn)以及降解性試驗(yàn)等對(duì)材料進(jìn)行了材料結(jié)構(gòu)表征和性能評(píng)價(jià),為其組織工程材料提供科學(xué)依據(jù)。結(jié)果顯示:該復(fù)合材料具有多孔結(jié)構(gòu),孔徑約100.29±40.46μm,空隙率83.45%;該復(fù)合材料的平均吸水性為465%±38%,500 rpm離心3min后保水性能329%±33%;該復(fù)合材料具有的降解性,比殼聚糖有好的降解性,12周降解百分率為12.96%。該共聚復(fù)合材料能地克服γ-聚谷氨酸和殼聚糖各自的缺點(diǎn),是一種很有的組織工程支架材料。

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PEG-SS-Az 聚乙二醇-二硫鍵-偶氮苯

PEI(25000)-PBA  苯硼酸修飾聚乙烯亞胺

PEI(1800)-TPE 四苯乙烯修飾聚乙烯亞胺

PEI-CD環(huán)糊精修飾聚乙烯亞胺

支化聚酰胺胺(HPAA-CD)修飾環(huán)糊精

Dex-Ad 金剛烷修飾葡聚糖

PMAA-b-PLA-b-PMAA三嵌段共聚物

水溶性嵌段共聚物PEO-b-PGL

PEO-b-PGL-g-PCL

雙親水支化聚合物HPAA-Dex聚酰胺胺修飾葡聚糖

共聚物HPG-g-PDMAEMA

P(MEO2MA-co-OEGMA)-b-PMAGP

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