MnO2|ZIF-8,GaN|ZIF-8二氧化錳修飾材料

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MOFs 材料的分類
金屬有機骨架材料其結構主要由兩大部分組成： 無機金屬節(jié)點和有機配體。 金屬中
心和有機配體的多樣性導致了金屬有機骨架材料的多樣性， 目前已經(jīng)的金屬有機骨
架材料有， 根據(jù)不同的分類標準， 金屬有機骨架材料的分類也有很多， 例如：
（1） 按照無機金屬節(jié)點的不同， 可分為 Cu 基 、 Zn 基、 Mg 基、 Zr 基 、Fe 基、 V 基等；
（2） 按照有機配體的不同， 可分為羧酸類、 卟啉類、 咪唑類、 吡啶類、酚類等；
（3） 按照拓撲結構的不同， 可分為 rht 型、 sod 型、 fsc 型 等：
（4） 按照結構中是否有“呼吸”效應（breathing）， 可分為剛性（rigid） 骨架和柔
性（flexible） 骨架 ；
（5） 按照結構中是否發(fā)生穿插（interpenetration） 效應， 可分為穿插型和非穿插型。
常見的金屬有機骨架材料主要包括 Yaghi 研究組的 IRMOFs 系列（Isoreticular
Metal Organic Frameworks）， 代表為 IRMOF-1。 ZIFs 系列（Zeolitic Imidazolate
Frameworks）， 代表為 ZIF-5， ZIF-8  。 Williams 等的 HKUST-1， 也稱
Cu-BTC  。 Férey 研究組的 MILs 系列（Materials of Institut Lavoisier） ， 代
表為 MIL-53（Cr）， Zhou 研究組的 PCNs 系列（Porous Coordination Networks） 代表為 PCN-14 ， 以及近受到基于金屬鋯（Zr） 的 MOFs 材料UIO 系列 ， 代表為 UIO-66 。

COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常稱覆晶薄膜），將驅(qū)動IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術，是運用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術。

Chip On FPC的縮寫
或單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板，也常指應用COF技術的相關產(chǎn)品。廣義的COF有三類方式：
（Ⅰ）卷帶式封裝（TAB基板，其制程稱TCP）
（Ⅱ）軟板連接芯片組件（狹義的COF基板）
（Ⅲ）軟質(zhì)IC載板封裝（Tape BGA/CSP）

ZIF即沸石咪唑酯骨架結構材料，是多孔晶體材料。在其中，有機咪唑酯交聯(lián)連接到過渡金屬上，形成一種四面體框架。很多不同的ZIF結構通過簡單調(diào)整交聯(lián)—交聯(lián)相互作用就可以形成。沸石咪唑酯骨架材料(ZIFs)是一類具有沸石拓撲結構的金屬有機骨架材料(MOFs)。ZIFs材料結合了沸石及MOFs這兩種材料的：的穩(wěn)定性以及結構和功能的可調(diào)性。因此,ZIFs材料不在多孔材料應用領域展現(xiàn)出的,并將在的領域中發(fā)揮的作用。目前,外很多研究小組致力于拓撲結構ZIFs材料的以及其在氣體吸附分離中的應用研究。

MnO2|ZIF-8,GaN|ZIF-8二氧化錳修飾材料

產(chǎn)品供應：

UiO-66-(COOH)2

PMo12@UiO-66@H2S-MIPs

CDs@UiO-66碳量子點金屬有機框架

cal@260UiO-66 鈣黃綠素修飾金屬有機框架

calcein-UiO-66

chitosan-Folate修飾殼聚糖

PEG-chitosan@CDs 聚乙二醇-殼聚糖-碳量子點

Au@CDs-CS納米金碳量低殼聚糖

CuxO@UiO-66

Pd-UiO-66@ZIF-8核殼結構產(chǎn)品

AgNPs@UiO-66

Ag@MIL-100(Fe)

Fe3O4@SiO2@UiO-66-PNIPAM

Ni@UiO-66

Fe3O4@PDA@UiO-66-NH2聚多巴胺修飾金屬有機框架

PDEAEMA-g-UiO-66

Pd/UiO-66@PDMS

PDA@Ag/UIO-66

ZIF-8/PDVB復合材料

N-K2Ti4O9/UiO-66

PANI/N-K2Ti4O9/UiO-66復合材料

PVDF/UiO-66-NH2

UiO-66-(SH)2巰基功能化金屬有機框架

UiO-66-OH羥基修飾

UiO-66-NH2@PMAA

POM@UiO-66

Ru@UIO 66

CoP@UIO 66

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