產(chǎn)品殼聚糖接枝聚乳酸共聚物(CS-OLA)
西安瑞禧供應(yīng)產(chǎn)品,產(chǎn)品殼聚糖接枝聚乳酸共聚物(CS-OLA),純度大于95%,可以提供COA和核磁、HPLC圖譜報(bào)告,2,,選購(gòu)。產(chǎn)品的使用說(shuō)明書,、歷效與作用、詳細(xì)參數(shù)等請(qǐng)咨詢客服
殼聚糖是一種具有的生物相容性、生物降解性和生物活性的分子,來(lái)源。但是由于分子間的氫鍵相互作用,其難溶的性質(zhì),限制了殼聚糖的應(yīng)用,接枝改性是殼聚糖性能的途徑。聚乳酸具有一定的機(jī)械度、生物相容性、生物降解性,作為生物材料受到了重視。但是聚乳酸具有結(jié)晶性、很的疏水性,程度上限制了其在釋放載體材料以及組織工程骨架材料上的應(yīng)用。低分子量的殼聚糖具有的親水性,將聚乳酸接枝到殼聚糖上制備殼聚糖接枝聚乳酸,既可以殼聚糖的機(jī)械性能,又可以聚乳酸的疏水性能,實(shí)現(xiàn)殼聚糖與聚乳酸兩者性能互補(bǔ),用于控釋載體和組織工程材料,具有的理論研究和的應(yīng)用。 提出兩種的方法制備殼聚糖接枝乳酸低聚物(CS-OLA),即分別采用N,N’-羰基二咪唑(N,N'-Carbonyldiimidazole, CDI)、N,N’-二環(huán)己基碳二亞胺(N,N'-Dicyclohexylcarbodiimide, DCC)充當(dāng)偶聯(lián)劑將左旋或右旋乳酸低聚物連接到殼聚糖對(duì)應(yīng)氨基或羥基上。利用CS-ODLA和CS-OLLA中ODLA與OLLA鏈段間立體復(fù)合作用制備殼聚糖基物理水凝膠體系。研究殼聚糖接枝乳酸低聚物反應(yīng)條件,并對(duì)CS-OLA立體復(fù)合水凝膠的凝膠結(jié)構(gòu)和控制釋放行為進(jìn)行了考察。 先以的乳酸鋅做催化劑,一系列分子量分布較窄的乳酸低聚物(OLA-OH),用CDI活化OLA-OH端羥基得到OLA-CI活性中間體,以4-二甲氨基吡啶(DMAP)為催化劑,將OLA-CI接枝到殼聚糖分子鏈上制備殼聚糖接枝乳酸低聚物(CS-OLA)。同時(shí)以的乳酸鋅做催化劑,一系列一端含羧基的乳酸低聚物(OLA-COOH), OLA-COOH端羧基被DCC活化后,在DMAP催化下,很容易與殼聚糖上C2-NH2、C6-OH反應(yīng),生成殼聚糖接枝乳酸低聚物(CS-OLA)。采用1H-NMR和FT-IR表征殼聚糖接枝乳酸低聚物反應(yīng)。研究表明,殼聚糖C2-NH2反應(yīng)活性比C6-OH,OLA優(yōu)先與C2-NH2反應(yīng)。CS-OLA系列聚合物度與[CSunit]/[OLA]相接近,調(diào)節(jié)[CSunit]/[OLA]投料比值,可以得到不同度的CS-OLA聚合物。CS-OLA聚合物具有多樣的溶解性,有助于制備納米微粒或水凝膠。比較CDI和DCC充當(dāng)偶聯(lián)劑結(jié)果,OLA優(yōu)先接枝到CS上C2-NH2位置,尤其在CS過(guò)量時(shí),CS上C2-NH2反應(yīng)活性于CS上C6-OH。為的是,DCC方法得到接枝共聚物度大于CDI方法,說(shuō)明DCC方法的反應(yīng)活性于CDI方法。
產(chǎn)品殼聚糖接枝聚乳酸共聚物(CS-OLA)
總體而言,CS-OLA接枝共聚物時(shí),OLA聚合較低時(shí),選用DCC方法比,OLA聚合度較時(shí),選用CD]方法比較適宜。 通過(guò)MTT實(shí)驗(yàn)評(píng)價(jià)CS-OLA聚合物的相容性,CS-OLA聚合物都具有的相容性,其中水溶性的10#-CS5K-OLA20C、6#-CS5K-OLA20D樣品尤其突出。選用這兩個(gè)樣品制備殼聚糖接枝乳酸低聚物立體復(fù)合水凝膠。采用凝膠溶脹比、DSC、WAXD、SEM測(cè)試方法表征凝膠的結(jié)構(gòu),研究表明,CS-OLA中OLLA與ODLA鏈段間立體復(fù)合作用是CS-OLA立體復(fù)合水凝膠形成的原因,CS-OLA立體復(fù)合水凝膠以殼聚糖長(zhǎng)鏈為骨架,OLLA與ODLA鏈段間立體復(fù)合結(jié)構(gòu)為物理交聯(lián)點(diǎn)的三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。CS-OLA度大,凝膠結(jié)構(gòu)致密,溶脹比低。 以胸腺五肽為模型,研究CS-OLA立體復(fù)合水凝膠控制釋放性能。水凝膠控制性能與水凝膠結(jié)構(gòu)、凝膠量有關(guān)系。致密的水凝膠結(jié)構(gòu),釋放速率低,釋放量少,釋放量在75%以上,凝膠量對(duì)凝膠釋放后期有影響,量的凝膠后期釋放速率比量低的凝膠。殼聚糖接枝乳酸低聚物物理水凝膠體系可以在注射部位形成原位物理凝膠,具有的控制釋放性能及生物相容性,可以預(yù)見在控釋領(lǐng)域?qū)⒌玫降膽?yīng)用。
半乳糖修飾磁性納米顆粒
殼聚糖修飾磁性納米顆粒
納米金棒介孔二氧化硅復(fù)合材料(MSNs)負(fù)載量和抗活性
多糖修飾磁性納米顆粒
多糖修飾納米金棒
多糖修飾介孔二氧化硅
硫化銅修飾二氧化硅
二氧化硅包覆硫化銅
PEG-硫化銅修飾二氧化硅
修飾碳納米管
多肽修飾碳納米管
多糖修飾碳納米管
石墨烯及其納米復(fù)合材料的性能對(duì)比
靶向多肽修飾石墨烯
碲化鎘納米晶/氧化石墨烯復(fù)合材料
PEGylatedFePt@FeO3
氧化鐵負(fù)載鐵鉑合金磁性納米顆粒
聚吡咯(PPY)涂層納米金棒
Au@Pt納米材料
Au@Pt核殼納米粒子
金納米棒負(fù)載納米鉑
鉍基Bi2S3納米顆粒
鉍基Bi2S3量子點(diǎn)
二氧化硅包覆的硫化鉍粒子
Bi2S3@SiO2
負(fù)載納米金星的中空硅納米顆粒
上轉(zhuǎn)換/磁性納米顆粒
上轉(zhuǎn)換發(fā)光納米顆粒修飾磁性納米顆粒
上轉(zhuǎn)換和磁性多功能復(fù)合納米材料
石墨烯負(fù)載磁性納米顆粒
PEI-Fe3O4聚乙烯亞胺磁性納米顆粒
Ad-PEG-FA 金剛烷-聚乙二醇-
金剛烷-聚乙二醇-氨基 Ad-PEG-NH2
金剛烷修飾PEG衍生物Adamantane
金剛烷修飾分子聚合物(親水/疏水)
PEG修飾抗-阿霉素/紫杉醇
Au@pNIPAM 納米金-聚(N-異丙基丙烯酰胺)
PPS-PEG 聚丙硫醚-聚乙二醇
PLGA-PEG-PBA,PLAG-聚乙二醇-苯硼酸
DSPE-PEG-PBA苯硼酸
CHEMS-PEG 半琥珀酸
PH納米粒-聚乙二醇苯硼酸-PEG-PBA
Fc-SS-β-CD 二茂鐵-二硫鍵-倍他環(huán)糊精
偶氮苯修飾二親共聚物-PLGA-PEG
DSPE-偶氮苯-PEG-MAL
DSPE-偶氮苯-PEG-NHS
DSPE-偶氮苯-PEG-FA
DSPE-Azobenzene-PEG-COOH/NH2
PLGA-偶氮苯-PEG(ROS共聚物)
ROS聚合物(偶氮苯/苯硼酸/酮縮硫醇-PEG)
ROS脂質(zhì)體DSPE-偶氮苯/苯硼酸/酮縮硫醇-PEG
雙親共聚物ROS材料-PCL偶氮苯/苯硼酸/酮縮硫醇-PEG
磷脂-偶氮苯/苯硼酸/酮縮硫醇-聚乙二醇材料
葡聚糖-聚乳酸接枝共聚物
殼聚糖接枝聚乳酸共聚物
環(huán)糊精接枝聚乳酸PLA-β-CD
Chondroitin Sulfate-PLLA 軟骨素-聚乳酸
蛋白修飾二氧化硅顆粒
抗體修飾二氧化硅納米粒子
多肽修飾二氧化硅納米顆粒
蛋白多肽抗體修飾聚苯乙烯微球
多肽蛋白抗體標(biāo)記磁性納米顆粒
納米金顆粒表面負(fù)載多肽抗體蛋白
納米金棒負(fù)載抗體蛋白多肽
二硫化鉬納米顆粒
氮化鋁納米顆粒
碳化硼納米顆粒
說(shuō)明:
1、絕大部分產(chǎn)品備有,一般情況下都能訂貨當(dāng)日發(fā)貨。
2、部分用產(chǎn)品,需提前1-2日預(yù)訂,海外期貨則需要提前3-6周預(yù)訂。
3、部分產(chǎn)品會(huì)因貨期、批次等因素發(fā)生變化,若有變動(dòng)以訂貨當(dāng)日為準(zhǔn)。
4、每日訂單截止時(shí)間為16點(diǎn)整,部分城市可到17點(diǎn)整,因截止時(shí)間造成當(dāng)日不能發(fā)貨的將于次日安排發(fā)貨。