瑞禧定制Al2O3-SiO2-ZrO2/EP-SiO2復合薄膜

二氧化硅薄膜一種無定形玻璃 狀結構的電解質(zhì)膜，具有的硬度、光學、介電性質(zhì)及耐磨、抗蝕等特性,在光學、微電子等領域有著的應用。

 目前采用的制備介質(zhì)層的SiO2,其介電常數(shù)約為4.0,并具有的機械性能。如用于硅大功率雙體管管芯平面和臺面鈍化,提或保持了管芯的擊穿電壓,并提了品體管的穩(wěn)定性。這種技術,了保護鈍化器件的目的,使得器件的性能穩(wěn)定、,減少了外界對芯片沾污、干擾,提了器件的性能。

Ag-SiO2復合納米顆粒薄膜
Al2O3-SiO2-ZrO2復合薄膜
CaO-SiO2-PAA復合膜材料
CO-NH-SiO2鈦基多孔薄膜
DMDES-SiO2二甲基二乙氧基硅烷多孔改性薄膜
EP-SiO2復合薄膜
Eu-Al-sio2納米多孔發(fā)光薄膜
Fe-SiO2固體酸催化劑
Ge-SiO2鍺摻雜的微孔薄膜
HMDS-SiO2六甲基二硅氮烷多孔改性薄膜
LiCl/SiO2多孔薄膜
LPCvD-TEOS-SiO2薄膜
MoO3/SiO2催化劑
ni-sf-sic催化劑
Pd/SiO2-BT負載型納米催化劑
PI-SiO2摻雜聚酰亞胺的納米多孔薄膜
P-TiO2-SiO2 多孔催化劑
sio2/tio2-xcx/c多孔可見光響應型光催化劑
SiO2@FcCOCH32薄膜
SiO2-CaO多孔復合薄膜
SiO2-PEI薄膜
SiO2修飾的ZnO納米多孔薄膜
Si-SiO2硅基多孔薄膜
TEOS-SiO2薄層
TiO2-SiO2-HAP活性薄膜
TMCS-SiO2*基氯硅烷修飾納米多孔改性薄膜
V2O5-K2SO4/A12O3-SiO2纖維復合催化劑
V2O5-WO3/TiO2-SiO2催化劑
ZnCl2-Si02固體酸催化劑
Zn—SiO2/TiO2多孔復合薄膜
Zn-SiO2/TiO2鋅摻雜多孔復合薄膜

HP-SN-PGC硫氮共摻雜二維多孔碳催化劑
MgO-ZnO介孔復合金屬氧化物
ZIF-8-Ni-CNT復合材料
Au@HM-CeO2多孔腔二氧化鈰包裹催化劑

纖維狀二氧化硅F-SiO2微球
氧化硅-聚苯乙烯納米復合微球
多孔PLGA-殼聚糖核殼結構復合微球
單分散二氧化硅球形材料