目錄:北京瑞科中儀科技有限公司>>掃描電子顯微鏡>> 賽默飛Talos™ F200X掃描/透射電子顯微鏡
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更新時(shí)間:2024-07-10 13:04:57瀏覽次數(shù):765評(píng)價(jià)
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產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工 |
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默飛世爾科技的 Talos™ F200X 掃描/透射電子顯微 鏡(S/TEM)提供最快速,納米材料多維定 量表征。由于配備了多種創(chuàng)新功能以提高效率、精度 和使用便易度,Talos™ F200X 是學(xué)術(shù)、政府和工業(yè) 等 領(lǐng)域進(jìn)行高級(jí)研究與分析的理想選擇。
高分辨圖像數(shù)據(jù)質(zhì)量更好
賽默飛世爾科技的 Talos™ F200X S/TEM 融合了高分辨 率 STEM 和 TEM 成像,行業(yè) X 射線能量色散譜(EDS) 信號(hào)檢測(cè),以及通過成分面掃實(shí)現(xiàn)三維化學(xué)表征等功能。利用 智能掃描引擎、基于多個(gè)STEM 探測(cè)器的四通道合并技術(shù),以 及微分相位襯度(DPC)成像技術(shù),賽默飛世爾科技 Velox™ S/ TEM 控制軟件顯著地改善 S/TEM 成像質(zhì)量,可以更好地分析 電磁結(jié)構(gòu),并實(shí)行快速、準(zhǔn)確的 EDS 數(shù)據(jù)處理及定量分析。
賽默飛世爾科技的高亮度 X 場(chǎng)發(fā)射電子槍可以在提供高達(dá)標(biāo)準(zhǔn) 肖特基場(chǎng)發(fā)射電子槍五倍束流的同時(shí)保持較小的會(huì)聚角。用戶 可以獲得高信噪比及STEM、EDS 圖像分辨率和更多高 分辨 TEM應(yīng)用。此外,X 場(chǎng)發(fā)射電子槍所具有的高穩(wěn)定性及使 用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)使其具有更高的成像效率。
顯示范圍更廣、獲取圖像速度更快Talos™ 快速 D/TEM 成像支持 高分辨率以及原位動(dòng)態(tài)成像。賽默飛世爾科技的 Ceta 16M™ 相 機(jī)的視場(chǎng)范圍更大,圖像采集速率可高達(dá)每秒 25 幀。同時(shí)壓電 樣品臺(tái)可以確保高靈敏度,無漂移成像及精確樣品導(dǎo)航。因此 Talos™ 在節(jié)約用戶時(shí)間的同時(shí)可以采集更多樣品數(shù)據(jù)。
賽默飛Talos™ F200X掃描/透射電子顯微鏡加快納米尺度范圍內(nèi)分析解決問題的速度
Talos™ F200X 采用賽默飛世爾科技保護(hù)的Super-X™ 集
成 EDS 系統(tǒng),它配備了4 個(gè)硅漂移 X 射線探測(cè)器 (SDD),具有 靈敏度,每秒可收集高達(dá) 105 幅能譜。通過 Super-X™ 與 A-TWIN 物鏡集成,Talos™ F200X 最大限度地提高了 X 射線收 集效率,同時(shí)達(dá)到給定束流下(即使對(duì)低強(qiáng)度 EDS 信號(hào))的理 想輸出計(jì)數(shù)率。
主要優(yōu)勢(shì)
提供更優(yōu)質(zhì)的圖像: 同時(shí)進(jìn)行多重信號(hào)探測(cè)的高效率 STEM 成像技術(shù)為高質(zhì)量的圖像提供了更好的圖像對(duì)比度
快速獲取化學(xué)成分?jǐn)?shù)據(jù):快速,精確定量 的 EDS 分析技術(shù)以 揭 示納米級(jí)成分細(xì)節(jié)
更多應(yīng)用空間:利用專用的各種原位樣品桿進(jìn)行原位動(dòng)態(tài)實(shí)驗(yàn)
讓研究更輕松
Talos™ 采用用戶友好的數(shù)字界面和人體工學(xué)設(shè)計(jì),允許多名科學(xué)家訪問圖像和分析工作流程??焖賵D像采集與簡(jiǎn)單易用的操作平臺(tái)相結(jié)合,即使是經(jīng)驗(yàn)不豐富的操作員也可以快速收集結(jié)果。使用全程遙控操作,可以提高使用的便利度并增強(qiáng)環(huán)境穩(wěn)定性。為了保持生產(chǎn)率,Talos™ 還配備了新的狀況監(jiān)視器, 以便收集重要的儀器參數(shù),便于遠(yuǎn)程診斷和支持。
賽默飛Talos™ F200X掃描/透射電子顯微鏡特征
• 領(lǐng)域光學(xué)性能:恒定功率 A-TWIN 物鏡
• 易用性:快速、簡(jiǎn)單的操作切換,可用于多用戶環(huán)境
• 超穩(wěn)定平臺(tái):恒定功率物鏡、壓電樣品臺(tái)、可靠的系統(tǒng)外殼和 遙控操作確保最高的穩(wěn)定性
• SmartCam 相機(jī):數(shù)字搜索和查看相機(jī)可以提高所有應(yīng)用 的處理能力,并可以在日光下操作。
• 集成的快速探測(cè)器:Ceta 16M 像素 CMOS 相機(jī)可提 供較大的視場(chǎng)和很高的讀取速度 (25 fps @ 512×512)
• 全程遙控操作:自動(dòng)光闌系統(tǒng)與 Ceta 相機(jī)相結(jié)合,支持 全程遙控操作
• 提高分析能力:Talos™ 利用 EDS 三維成像技術(shù)將化學(xué)成分分 析能力從二維擴(kuò)展到三維 。
安裝要求
詳細(xì)數(shù)據(jù),請(qǐng)參考預(yù)裝指南。
Talos F200X | |
X-FEG 亮度 | 1.8 ×109 A/cm2 srad (@200kV) |
總束電流 | > 50nA |
探針電流 | 1.5 nA @ 1 nm probe (200 kV) |
Super-X EDS 系統(tǒng) | 4 SDD 對(duì)稱,無窗設(shè)計(jì),遮板保護(hù) |
能量分辨率 | ≤136 eV for Mn-K“ and 10 kcps (輸出) |
EDS 快速面掃 | 像素駐留時(shí)間 低至 10 μs |
A-Twin | |
STEM HAADF 分辨率 | 0.16 nm |
EDX 立體角 | 0.9 srad |
TEM 信息分辨率 | 0.12 nm |
最大衍射角 | 24? |
雙傾桿最大傾轉(zhuǎn)角 | ±35° alpha tilt / ±30° beta tilt |
最大測(cè)角器(樣品臺(tái))傾轉(zhuǎn)角 | ±90? |
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)