一、環(huán)氧墊片介紹
   環(huán)氧墊片技術(shù)要求：采用電工環(huán)氧酚醛層玻璃布板，經(jīng)物理加工而成。具有高的機(jī)械和介電性能、耐熱,適用于電機(jī)、互感器、鎮(zhèn)流器等槽間隔相等絕緣。
   技術(shù)要求：外觀表面應(yīng)平整，加工面應(yīng)平直、無開裂和燒焦痕跡，內(nèi)部無分層裂紋
二、技術(shù)要求
本產(chǎn)品技術(shù)要求：密度  1.8g/cm3
本產(chǎn)品吸水性 0.072％
本產(chǎn)品沿面耐電壓 12kv 1min 不擊穿，不閃絡(luò)
本產(chǎn)品彎曲強(qiáng)度 ≥700 MPa 
本產(chǎn)品熱穩(wěn)定性 200℃24h 不分層，不開裂
本產(chǎn)品阻燃性 灼熱絲試驗 960℃/30±1s
本產(chǎn)品絕緣電阻 電極間距10mm  8TΩ 
本產(chǎn)品沖擊時的吸收能量  1.29J                     
本產(chǎn)品等級：F級