全自動劃片機/切片機（12英寸）-半導體材料
特性
– 全自動劃片機/切片機（6-8英寸，12英寸）
– 最大 12 英寸硅晶圓
全自動劃片機/切片機（12英寸）-半導體材料
性能
– 多工件（切割）功能– 刀片尺寸 ： 62（適用于 2“ 刀片）
– 旋轉角度 ： DD 伺服 380（連續(xù)/逆時針）
可切割材料：硅晶圓、QFN、陶瓷、印刷電路板、石英、LED、移動式藍色濾光片、碳化硅等
技術指標：
| 型 | SD620 | SD640 | |
| 環(huán)形框架尺寸 | 6~8寸 | 12寸 | |
| 工作尺寸 | 200 | 300 | |
| X 軸 | 切割范圍 | 250毫米 | 320毫米 |
| 切割速度 | 0.05~650毫米/秒 | 0.05~650毫米/秒 | |
| Y1/Y2 軸 | 切割范圍 | 250毫米 | 320毫米 |
| 索引步長 | 0.001毫米 | 0.001毫米 | |
| 索引定步長 | 0.001/250毫米 | 0.001/320毫米 | |
| Z1-Z2 軸 | 最大行程 | 40（適用于2“刀片） | 40（適用于2“刀片） |
| 移動分辨率 | 0.001毫米 | 0.001毫米 | |
| 重復性 精度 | 0.001毫米/5毫米 | 0.001毫米/5毫米 | |
| T 軸 | 最大旋轉角度 | DD 伺服 380（連續(xù)/變速） | DD 伺服 380（連續(xù)/變速） |
| 刀片最大口徑 | 76.2毫米 | 76.2毫米 | |
| 紡錘 | 功率輸出 | 1.2~2.4KW | 1.2~2.4KW |
| 速度范圍 | 6000~60000轉/分 | 6000~60000轉/分 | |
| 使用電壓 | 三相，220V （50~60Hz） | 三相，220V （50~60Hz） | |
| 氣壓 | 0.5~0.6MPA | 0.5~0.6 | |
| 切割流量（分鐘） | 1.0~12.0 | 1.0~12.0 | |
| 切割流量（分鐘） | 3.0 | 3.0 | |
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