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產(chǎn)品簡介
詳細介紹
PCB線路板鍍層Thick8000測厚儀技術指標
分析元素范圍:硫(S)~鈾(U)
同時檢測元素:*多24個元素,多達5層鍍層
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
SDD探測器:分辨率低至135eV
良好的微孔準直技術:*小孔徑達0.1mm,*小光斑達0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度:小于0.1um
操作環(huán)境濕度:≤90%
操作環(huán)境溫度:15℃~30℃
部分產(chǎn)品
X射線熒光金屬鍍層分析儀,鍍層膜厚測試儀, 國產(chǎn)電鍍層測厚儀, x射線熒光鍍層測厚儀,電鍍層測厚儀廠家, PCB表面鍍層測厚儀,X射線熒光多鍍層厚度測量儀,鍍層分析儀X熒光電鍍層測厚儀,金屬鍍層測厚儀,X射線鍍層測厚儀價格,X熒光鍍層測厚儀,電鍍鍍層測厚儀,xrf鍍層膜厚測試儀,x射線熒光測厚儀,X射線鍍層膜厚儀,X射線鍍層測厚儀,XRF鍍層測厚儀,X熒光鍍層膜厚儀,鍍層測厚儀,X光電鍍層測厚儀,X熒光鍍層測厚儀品牌,x射線電鍍層測厚儀,損金屬鍍層測厚儀,天瑞鍍層檢測儀
PCB線路板鍍層Thick8000測厚儀性能優(yōu)勢
1.精密的三維移動平臺
2.的樣品觀測系統(tǒng)
3.良好的圖像識別
4.輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準直器,自動切換
6.雙重保護措施,實現(xiàn)無縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度
全自動智能控制方式,一鍵式操作!
開機自動自檢、復位;
開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣;
關蓋推進樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦;
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點;
點擊軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示結果。
精確測試PCB線路板的鍍層厚度,對產(chǎn)品質量和成本控制尤為重要,天瑞儀器生產(chǎn)的thick8000測厚儀一款自動化程度很高的儀器,滿足客戶精準測試。
(印制電路板)PCB線路板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設計主要是版圖設計;采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。
由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個人電腦用的母板,稱為主板,而不能直接稱為電路板,雖然主機板中有電路板的存在,但是并不相同,因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關卻不能說相同。再譬如:因為有集成電路零件裝載在電路板上,因而新聞媒體稱他為IC板,但實質上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。
按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。