價格區(qū)間 | 20萬-50萬 |
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鋁合金鍍鋅鎳合金測厚儀是藝慈儀器實惠的鍍層測厚儀;儀器采用下照式結(jié)構(gòu),適合平面樣品的檢測,配置的軟件界面簡潔,測試樣品用時40S,主要應(yīng)用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。
參考價 | 面議 |
更新時間:2024-01-08 15:49:26瀏覽次數(shù):791
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分析原理
鋁合金鍍鋅鎳合金測厚儀采用的是一種XRF光譜分析技術(shù),X光管產(chǎn)生的X射線打到被測樣品時可以擊出原子的內(nèi)層電子,出現(xiàn)殼層空穴,當(dāng)外層電子從高軌道躍遷到低能軌道來填充軌道空穴時,就會產(chǎn)生特征X射線。X射線探測器將樣品元素的X射線的特征譜線的光信號轉(zhuǎn)換成易于測量的電信號來得到待測元素的特征信息。
鍍層厚度測試方法一般有以下幾種方法:
1、光學(xué)顯微鏡法。適用標(biāo)準(zhǔn)為:GB/T6462-2005
2、X-ray法(X射線法)。適用標(biāo)準(zhǔn)為:GB/T16921-2005
3、庫侖法,此法一般為仲裁方法。適用標(biāo)準(zhǔn)為:GB/T4955-2005
性能特點
1. 長效穩(wěn)定X銅光管;
2.半導(dǎo)體硅片電制冷探測器,摒棄元素識別能力較弱的計數(shù)盒;
3.內(nèi)置天瑞儀器研發(fā)部研發(fā)的—信噪比增強器(SNE)與MCA多道分析器;
4.內(nèi)置高清晰攝像頭,方便用戶隨時觀測樣品;
5.脈沖處理器,數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確;
6.手動開關(guān)樣品腔,操作安全方便;
7.三重安全保護模式;
8.整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型簡潔;
9.FP軟件,無標(biāo)準(zhǔn)樣品時亦可測量。
測量標(biāo)準(zhǔn)
1國標(biāo)GB/T 16921-2005/ISO 3497:2000
金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測量X射線光譜方法
2.美國標(biāo)準(zhǔn)A754/A754M-08
Coating Weight(mass)of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence
樣品測試步驟
1) 每天開機預(yù)熱30分鐘后打開測試軟件“FpThick”:
用戶使用“Administrator”,密碼:skyray
2) 進入測試軟件后,選擇“測試條件”
點擊“確定”,即測試條件確定(儀器已設(shè)置好)
3) 選擇“工作曲線”
如待測樣品是鐵鍍鎳,則選擇Ni-Fe;其他依次類推
4) 放入“Ag片”對儀器進行初始化
初始化完成后,(峰通道為1105,計數(shù)率達(dá)到一定的數(shù),如300以上)。
5) 待測樣品測試
放入待測的樣品,通過攝像頭畫面觀察當(dāng)前放入的樣品的表面情況,以及儀器的X射線的聚焦點。可以通過軟件提供的十字坐標(biāo)(也稱十字光標(biāo))來定位該聚焦點,將樣品放在聚焦點位置。點擊“開始”,輸入樣品名稱后“確定”。
6) 測試完成后即可保持報告,報告的位置可以在桌面的“分析報告”快捷方式中的“鍍層報告”中找到。
注意:測試鍍層樣品時,必須先要確定是什么鍍層、選擇好對應(yīng)的工作曲線測試。
Thick8000型鋁合金鍍鋅鎳合金測厚儀
主要應(yīng)用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。
儀器配置
1 硬件:主機壹臺,含下列主要部件:
(1) X光管 (2) 半導(dǎo)體探測器
(3) 放大電路 (4) 高精度樣品移動平臺
(5) 高清晰攝像頭 (6) 高壓系統(tǒng)
(7) 上照、開放式樣品腔 (8)雙激光定位
(9) 玻璃屏蔽罩
2 軟件:天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.0
3 計算機、打印機各一臺
計算機(品牌,P4,液晶顯示屏)、打印機(佳能,彩色噴墨打印機)
4 資料:使用說明書(包括軟件操作說明書和硬件使用說明書)、出廠檢驗合格證明、裝箱單、保修單及其它應(yīng)提供資料各一份。
性能特點
1.精密的三維移動平臺;
2.的樣品觀測系統(tǒng);
3.良好的圖像識別;
4.輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測;
5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動切換;
6.雙重保護措施,實現(xiàn)無縫防撞;
7.采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度。
安裝要求:
1 環(huán)境溫度要求:15℃-30℃
2 環(huán)境相對濕度:<70%
3 工作電源:交流220±5V
4 周圍不能有強電磁干擾。
參數(shù)規(guī)格
1.分析元素范圍:硫(S)~鈾(U);
2.同時檢測元素:多24個元素,多達(dá)5層鍍層;
3.分析含量:一般為2ppm到99.9%;
4.鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同);
5.SDD探測器:分辨率低至135eV;
6.良好的微孔準(zhǔn)直技術(shù):小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm;
7.樣品觀察:配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭;
8.準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合;
9.儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm;
10.樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm;
11.樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm;
12.X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s;
13.X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度:小于0.1um;