電解式鍍層測厚儀（膜厚計(jì)） 特性:  

1.各種鍍層（多層、合金、多層鎳）的精密測量；  
2.除平板形外，還可以測量圓形、棒形（細(xì)線）等各種形狀  
3.可高精度測量其它方式不易測量的三層以上的鍍層；  
4.可對測量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理，以及和主機(jī)進(jìn)行共同管理；  
5.可制作非破壞式膜厚儀的標(biāo)準(zhǔn)板；  
6.可檢查非破壞式膜厚儀的測量精度;  
7.可測量0.01~300的鍍層;  
8.由微處理器來進(jìn)行計(jì)算、儲(chǔ)存、思考；  
9.本膜厚儀采用全對話式操作。因此，只要依照測量條件來進(jìn)行設(shè)定就可測量情況，非常簡單；  
10.由于可儲(chǔ)存64個(gè)不同的測量情況，所以有相同的測量情況時(shí)，就不必再進(jìn)行設(shè)定；  
*每個(gè)測量條件可儲(chǔ)存9999個(gè)數(shù)據(jù)。  
11．zui多可設(shè)定四層鍍層，而每一層均可進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理。  
例如：測量條件、平均值、zui大值、上下限值、直方圖均可進(jìn)行計(jì)算并可由打印機(jī)打出，制作測量報(bào)告易學(xué)，易懂；  
12．每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的選擇，均可由微處理器自動(dòng)判斷、設(shè)定；  
13．標(biāo)準(zhǔn)板校正值的計(jì)算和設(shè)定可自動(dòng)進(jìn)行；  
14．測量數(shù)據(jù)可由通訊網(wǎng)絡(luò)來傳輸,所以能和主機(jī)共同進(jìn)行數(shù)據(jù)管理;  
15．由于分解速度差距分得很細(xì),因此可縮短測量時(shí)間;  
16．可分離測量銅（合金）上的錫（合金）鍍層間的擴(kuò)散（合金）層;  
17．有表面活性化的功能,表面處理起來方便簡單;  
18．*的測量臺（電測公司）是利用條形彈簧方式,使操作方便簡單.  

電解式鍍層測厚儀（膜厚計(jì)） 技術(shù)資料：  
1．測量范圍：0.006～300um  
2．解析力：0.001um  
3．本機(jī)精確度：±1％  
4．測量面積：3.4、2.4、1.7∮mm  
5．電解速度：250、125、50、25、12.5、5、2.5、1.25nm/sec  
6．測量單位：um、nm、mil、MI四種  
7．感應(yīng)方式：11段式調(diào)整控制  
8．可測鍍層：金、銀、化學(xué)鎳、銦、硬鉻、裝飾鉻、鋅、鎘、錫、  
鉛、銅、鈷、鎳、鐵、雙重鎳、三重鎳、黑鉻  
9．可測合金屬：錫鋅合金、錫鉛合金、銅鋅合金、鎳鈷合金、鎳鐵合金  
10．誤差可校正范圍：±15％  
11．輸出功能：可由打印機(jī)打印測量資料及統(tǒng)計(jì)  
12．顯示屏功能：LED￡LED4排40位元液晶石英顯示屏  
13．本體尺寸：300（W）*150（H）*250（D）mm  
14.本體重量：3.0kg  
15．使用電壓：AC110V（220V）/50,60Hz