三星與英特爾以及臺積電等半導體廠商比較，三星在芯片代工范疇的出資zui為積極，三星本年有望成為僅有一家在半導體事務上增加本錢開支與出資的公司。英特爾與臺積電受本身窘境攪擾，本年本錢出資別離削減13億美元與10億美元，而三星則會繼續(xù)加大財物出資力度，盡管金額不詳，可是高達144億美元zui大規(guī)劃的芯片廠即將建設，這也充分說明了三星將大舉發(fā)力芯片范疇的決計。

　　智能手機商場失敗蘋果，甚至在中國被國產手機要挾，是三星發(fā)力芯片范疇的主因。三星在芯片代工范疇開展極為老練，蘋果也不得不思考與之合作A9 芯片。并且三星兩款旗艦手機Galaxy S6和S6 Edge均搭載了自家設計的芯片，收獲了不錯的成果，這將堅決三星芯片扔掉高通的戰(zhàn)略。以上都促成了三星現(xiàn)在大手筆發(fā)力芯片范疇。

　　2014年半導體商場臺積電營收超過250億美元，商場占有率達53.7%，排行。而三星營收為24億美元，*占率僅為5.1%，排行第四，落后于臺積電、聯(lián)華電子與格羅方德。近年，跟著智能手機商場逐步飽滿，手機芯片代工職業(yè)競賽劇烈，三星需求不斷擴大規(guī)劃才干趕超上述廠商，敏捷占領商場獲利。

　　與韓國三星共同，近年中國也在大力開展芯片工業(yè)。芯片實質是一種硅片，是半導體元件的總稱，也是集成電路的載體，它能被應用于電子信息工業(yè)如手機、電腦與筆記本等范疇中，在其中表現(xiàn)重要作用并發(fā)明無窮的經(jīng)濟效益。與高通、三星、蘋果等廠商比較，中國本鄉(xiāng)芯片廠商開展起步晚，不過在國家政策與資金額不斷扶持下，中國本鄉(xiāng)也出現(xiàn)出了展訊、海思等潛力廠商。

　　前瞻工業(yè)研究院供給的《2015-2020年中國集成電路封裝職業(yè)商場前瞻與出資戰(zhàn)略規(guī)劃分析陳述》顯示，2014年中國集成電路工業(yè)出售達 3015.4億元，同比增長20.2%，工業(yè)規(guī)劃得到持續(xù)開展，不過芯片工業(yè)大而不強的現(xiàn)狀依舊存在，核心技能的缺乏制約了中國芯片工業(yè)前進，這需求國產廠商努力破除。目前來看，加大資金投入技能研發(fā)，進軍海外商場并購國外芯片廠商，都將有利于中國芯片技能的開展，進而減小與國外芯片工業(yè)的距離。