TOSOK高速三維3D掃描儀　RVL6540是符合JISB7441測(cè)量基準(zhǔn)的高精度掃描儀.采用在醫(yī)療領(lǐng)域誕生的遮光方式,進(jìn)行精密測(cè)定,數(shù)碼存檔,反轉(zhuǎn)工程,已面向新上市了。獲得JISB7441規(guī)定的精度檢驗(yàn)合格,以高精細(xì)的掃描技術(shù),在珠寶首飾,模型業(yè)界等廣泛得以應(yīng)用。

特長

由量規(guī)制造廠家推出的在精度,功能,便利性,性價(jià)比方面都另人滿意的系統(tǒng)裝置。

臺(tái)式一體化系統(tǒng)裝置

• 裝載了自動(dòng)旋轉(zhuǎn)臺(tái),可進(jìn)行高速*掃描
• 從掃描,STL數(shù)據(jù)生成到偏差彩色表示,全部一次性處理完畢

超簡單操作,無需事先演練

• 無需作定位用標(biāo)記
• 箱型設(shè)計(jì),無需支三腳架等操作
• GUI的合理化,可進(jìn)行直觀性操作

對(duì)黑色工件適應(yīng)性*

• 在激光式掃描儀中也屬于比較高級(jí)的掃描功效

• 
• 掃描
• 
• STL數(shù)據(jù)

       主要規(guī)格

[1]大允許誤差 : ±20µm（*1）
[2]反復(fù)精度 : 10µm（*2）
[3]測(cè)量范圍 : Φ170,height 40mm 或 Φ140,高度 110mm 的圓筒內(nèi)能容納的范圍
[4]小點(diǎn)群數(shù)據(jù)間隔 : 0.02mm
[5]作成數(shù)據(jù)的時(shí)間：從掃描開始到作成STL數(shù)據(jù)大約10分鐘

• （*1）以JISB7441規(guī)格為基準(zhǔn)
• （*2）以我司規(guī)定條件下的球間距離為基準(zhǔn)。條件 : 溫度20℃±1℃
• （*3）使用尺寸（L40*W40*H30）的工件時(shí)為我司的測(cè)量條件
  數(shù)據(jù)作成的時(shí)間根據(jù)工件不同而有差異,請(qǐng)與我們咨詢。

TOSOK技術(shù)

[1]高精度20µm （測(cè)量球間距離的實(shí)際測(cè)量值）

• 以工作臺(tái)座標(biāo)為基準(zhǔn)進(jìn)行掃描數(shù)據(jù)合成,實(shí)現(xiàn)了高精度
• 采用JISB7441,達(dá)到大允許誤差±20µm

審定用球桿儀

[2]*的自制高剛性驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)

• 基于數(shù)值分析的堅(jiān)固的構(gòu)造和高剛性制動(dòng)器,實(shí)現(xiàn)了定位的精密。
• 免震動(dòng)構(gòu)造,能避免來自外部的影響。

制動(dòng)器（剛性分析）

制動(dòng)器（照片）

[3]*的自制控制系統(tǒng)

• 安有兩臺(tái)倍速照相機(jī),提供了廣范圍的掃描區(qū)域。
• 裝載了我司自制的高速圖像處理板,可完成*的高速掃描

高速圖像處理板

解決方案

以Φ140mm以內(nèi)的工件為掃描對(duì)象,3面粘在一起的情況n >> 約10分鐘
10分鐘內(nèi)可進(jìn)行掃描+面的粘合,可大幅度縮短在掃描儀上的工作時(shí)間。

代表性事例

產(chǎn)品制造的效率化在各個(gè)領(lǐng)域作出貢獻(xiàn)!

規(guī)格

規(guī)格	RVL6540	RVL6540-L
大允許誤差 （JIS B 7441）	±20µm	±50µm
反復(fù)精度	10µm	20µm
掃描尺寸	Φ170mm*H40mm Φ140mm*H110mm	Φ200*150mm
裝置尺寸	620*424*598mm	652*485*618mm
PC	CPU:Xeon（R） 2磁芯	CPU:Xeon（R） 2磁芯
液晶屏	20英寸	20英寸
電源	100V~240V	100V~240V
消耗電量	300VA	300VA
重量	60kg	66kg