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當(dāng)前位置:南京諾金高速分析儀器廠>>技術(shù)文章>>D型石墨形態(tài)的主要原因
采用中頻電爐熔煉工藝后,熔煉所用原輔材料基本沒有變化,并且材料進(jìn)場(chǎng)都有嚴(yán)格的檢驗(yàn)程序,因此,由原材料因素造成的此類差異基本排除。鑄件質(zhì)量問題出現(xiàn)后,技術(shù)人員跟班作業(yè)對(duì)每一種配料,操作過程中的每一個(gè)細(xì)節(jié)精心推敲,對(duì)缺陷鑄件的成分、金相等進(jìn)行記錄分析,發(fā)現(xiàn)一個(gè)現(xiàn)象;凡是發(fā)生裂紋缺陷的鑄件, 石墨形態(tài)大都為 E 型石墨或E 型石墨含量較多;白口缺陷鑄件石墨形態(tài)以D 型為主,針對(duì)這種現(xiàn)象,分析原因如下。a. 鐵液含硫量低。“硫化物核心理論”認(rèn)為:鐵液含硫量低時(shí)白口深度較大,隨著含硫量的增加,白口深度逐漸減小,達(dá)到一個(gè)最小值,此時(shí)硫量為 0.05%~0.06%。然后,隨著硫量的增加白口深度再度增加。有資料指出:“低硫時(shí)共晶團(tuán)數(shù)少,即成核度很小,隨著硫量的增加,共晶團(tuán)數(shù)急劇增加,當(dāng)硫含量達(dá)到0.05%左右時(shí),共晶團(tuán)數(shù)增加趨向減緩” 。本廠電熔 HT鐵液的含硫量一般情況下只有0.03%左右。實(shí)踐證明,當(dāng) 中頻電爐 鐵水含 S量在 0.05%以下時(shí), 常規(guī)孕育效果極不明顯。硫含量在≤ 0.03%時(shí),鑄件白口傾向增大。分析認(rèn)為:由于硫及硫化物含量低,晶核數(shù)量減少,形核能力低,白口增大, A 型石墨減少, D、E 型石墨增加。b. 含硫低的主要因素是鐵液高溫保溫時(shí)間長(zhǎng)。在沖天爐熔煉過程中,由于焦炭中硫分的影響,出現(xiàn)鐵水增硫;而中頻電爐 熔煉過程中沒有增硫源,不存在增硫,反而由于 S 和其他元素極易化合成硫化物形成熔渣上浮于鐵液表面,與渣子一起扒除,S不但沒有增加,反而相應(yīng)減少。電熔鐵液由于本身的熔煉特點(diǎn),高溫保溫時(shí)間較長(zhǎng),作為形核晶粒, 硫的化合物在保溫期間大量熔融,從而導(dǎo)致硫化物晶核減少, 石墨成核能力降低, 并且隨著鐵液保溫時(shí)間的不斷延長(zhǎng),過冷度繼續(xù)增大。越是高牌號(hào)鑄鐵,保溫溫度、時(shí)間對(duì)過冷度的影響越顯著,而且不管是否孕育,都隨鐵液溫度的提高、 保溫時(shí)間的延長(zhǎng),導(dǎo)致過冷度的增大、白口深度增加。
NJ-QP880型全譜直讀光譜儀采用標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)和制造工藝技術(shù),應(yīng)用了日本濱松公司的CMOS信號(hào)采集元件,每塊CMOS都可以單獨(dú)設(shè)值火花個(gè)數(shù),與好的光譜儀技術(shù)同步,采用真空光室設(shè)計(jì)及全數(shù)字激發(fā)光源。這款CMOS光譜儀,既包含了CCD光譜儀的全譜特性,又具備PMT光譜儀對(duì)非金屬元素的極低檢出限,整機(jī)設(shè)計(jì)合理,操作簡(jiǎn)單易學(xué),具有數(shù)據(jù)準(zhǔn),長(zhǎng)期穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)。
南京諾金高速分析儀器廠
2021年4月5日
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