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我公司銷售產(chǎn)品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長(zhǎng)色散型）（XRF）、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀（ICP）、電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀（AFS）、原子吸收分光光度計(jì)（AAS）、光電直讀光譜儀（OES）、氣相色譜儀（GC）、氣相質(zhì)譜儀（GC-MS）、液相色譜儀（LC）、液相質(zhì)譜儀（LC-MS）、能譜儀（EDS）、高頻紅外碳硫分析儀（CS）、礦漿載流在線采樣儀（OSA）等。產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域有電子電器、五金塑膠、珠寶首飾（貴金屬及鍍層檢測(cè)等）、玩具安全（EN71-3等）,F963中規(guī)定的有害物質(zhì)：鉛Pb、砷Ａs、銻Sb、鋇Ｂa、鎘Cd、鉻Cr、Ｈg、硒Se以及氯等鹵族元素、建材（水泥、玻璃、陶瓷等）、合金（銅合金、鋁合金、鎂合金等）、冶金（鋼鐵、稀土、鉬精礦、其它黑色及有色金屬等）、地質(zhì)采礦（各種礦石品位檢測(cè)設(shè)備）、塑料（無(wú)鹵測(cè)試等）、石油化工、高嶺土、煤炭、食品、空氣、水質(zhì)、土壤、環(huán)境保護(hù)、香精香料、紡織品、醫(yī)藥、商品檢驗(yàn)、質(zhì)量檢驗(yàn)、人體微量元素和化合物檢驗(yàn)等等。銷售的儀器設(shè)備應(yīng)用于元素分析，化合物測(cè)試，電鍍鍍層厚度檢測(cè)等。

電鍍鍍金厚度檢測(cè)儀器

鍍層檢測(cè)：

2.1、常見金屬鍍層有：

2.2、單層厚度范圍：

金鍍層0－8um,

鉻鍍層0-15um,

其余一般為0-30um以內(nèi)，

可最小測(cè)量達(dá)0.001um。

2.3、多層厚度范圍

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

2.4、鍍層層數(shù)為1-6層

2.5、鍍層精度相對(duì)差值一般<5%。

2.6、鍍層成分含量：Sn-Pb合金成分分析；Zn-Ni合金成分分析。

單層分析精度，以Ni舉例：（相對(duì)差值）

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)及特征

（一）產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

鍍層檢測(cè)，檢測(cè)層數(shù)范圍1-5層；鍍層測(cè)量精度可達(dá)0.001μm。

全自動(dòng)操作平臺(tái)，平臺(tái)尺寸80X2*75X2*90(X*Y*Z)；

激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能；

檢測(cè)的樣品可以為固體、液體或粉末；

運(yùn)行及維護(hù)成本低、無(wú)易損易耗品，對(duì)使用環(huán)境相對(duì)要求低；

可進(jìn)行未知標(biāo)樣掃描、無(wú)標(biāo)樣定性、半定量分析；

操作簡(jiǎn)單、精*無(wú)損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速檢測(cè)（5-40秒依配置而定）；

配置：SDD探測(cè)器、超長(zhǎng)壽命X射線管、SPELLMAN高壓電源，儀器使用壽命長(zhǎng)。

超高分辨率：125±5電子伏特（電子伏特越低分辨率越高，檢測(cè)越精*，這是能譜儀一個(gè)非常關(guān)鍵的技術(shù)指標(biāo)）；

可針對(duì)客戶個(gè)性化要求量身定做輔助分析配置硬件；

軟件免費(fèi)升級(jí)；

無(wú)損檢測(cè)，一次性購(gòu)買標(biāo)樣可使用；

使用安心無(wú)憂，售后服務(wù)響應(yīng)時(shí)間24H以內(nèi)，提供保姆式服務(wù)；

具有遠(yuǎn)程服務(wù)功能，在客戶請(qǐng)求的情況下，可遠(yuǎn)程進(jìn)行儀器維護(hù)；

（二）產(chǎn)品特征

高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）

計(jì)算機(jī) / MCA(多通道分析儀)

2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）

Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù)法（FP）軟件，對(duì)樣品進(jìn)行精*的鍍層厚度分析，可對(duì)鍍液進(jìn)行定量分析。

MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度及全元素分析

勵(lì)磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進(jìn)行薄膜鍍層厚度測(cè)量

相對(duì)（比）模式  無(wú)焦點(diǎn)測(cè)量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時(shí)測(cè)量

單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS等]

雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]

三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]

四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]

合金鍍層應(yīng) [如：Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS  Pd-Ni/Cu/ABS等]

Multi-Ray. 快速、簡(jiǎn)單的定性分析的軟件模塊?？赏瑫r(shí)分析20種元素。半定量分析頻譜比較、減法運(yùn)算和配給。

Multi-Ray 金屬行業(yè)精*定量分析軟件。可同時(shí)分析8種元素。最小二乘法計(jì)算峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計(jì)算方法進(jìn)行矩陣校正及內(nèi)部元素作用分析。金屬分析精度可達(dá)±0.02%，貴金屬（8-24 Karat) 分析精度可達(dá)±0.05kt

Multi-Ray. 對(duì)鍍液進(jìn)行分析。采用不同的數(shù)學(xué)計(jì)算方法對(duì)鍍液中的金屬離子進(jìn)行測(cè)定。含全元素、內(nèi)部元素、矩陣校正模塊。

Multi-Ray WINDOWS 7軟件操作系統(tǒng)

完整的統(tǒng)計(jì)函數(shù)均值、 標(biāo)準(zhǔn)差、 低/高讀數(shù)，趨勢(shì)線，Cp 和 Cpk 因素等

8. 自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，用戶使用預(yù)先設(shè)定好的程序進(jìn)行自動(dòng)樣品測(cè)量,自動(dòng)多點(diǎn)分析。每個(gè)階段的文件有達(dá) 25 個(gè)不同應(yīng)用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個(gè)階段文件包含統(tǒng)計(jì)軟件包。包括自動(dòng)對(duì)焦功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝、激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能。

硬件參數(shù)：

X射線管：高穩(wěn)定性X射線管，使用壽命（工作時(shí)間>8,000小時(shí)）

微焦點(diǎn)x射線管

鈹窗口， 光斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。

50kV，1mA。高壓和管流設(shè)定為應(yīng)用程序提供好性能。

探測(cè)器：SDD探測(cè)器

能量分辨率：125±5eV

濾光片/可選

初級(jí)濾光片：Al濾光片，自動(dòng)切換

多準(zhǔn)直器：0.2,0.3,0.5mm可選

測(cè)試點(diǎn)大小：準(zhǔn)直器面積的1.5倍    

平臺(tái)：軟件程序控制步進(jìn)式電機(jī)驅(qū)動(dòng)X-Y-Z軸移動(dòng)大樣品平臺(tái)。

激光定位、簡(jiǎn)易荷載最大負(fù)載量為5公斤

軟件控制程序進(jìn)行持續(xù)性自動(dòng)測(cè)量

樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡(jiǎn)易荷載、激光定位及拍照功能  

6. 分析譜線：

- 2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換）

- 基點(diǎn)改正（基線本底校正）

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測(cè)量讀數(shù)自動(dòng)顯示

7．視頻系統(tǒng)：高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)

- 觀察范圍：3mm x 3mm

- 放大倍數(shù)：40X

- 射線方向：上照式

- 軟件控制取得高真圖像

8. 檢測(cè)厚度（正常指標(biāo)）：

- 原子序數(shù) 22 - 24 : 6 ～ 1000 微英寸

- 原子序數(shù) 25 - 40 : 4 ～ 1200 微英寸

- 原子序數(shù) 41 - 51 : 6 ～ 3000 微英寸

- 原子序數(shù) 52 - 82 : 2 ～  500 微英寸

9. 計(jì)算機(jī)、打印機(jī)（贈(zèng)送）

含計(jì)算機(jī)、顯示器、打印機(jī)、鍵盤、鼠標(biāo)

含Windows 7操作系統(tǒng)

Multi-Ray軟件

注：設(shè)備需要配備穩(wěn)壓電源，需另計(jì)。

2）、光譜儀軟件功能

軟件應(yīng)用

- 單鍍層測(cè)量

- 線性層測(cè)量，如：薄膜測(cè)量

- 雙鍍層測(cè)量

- 針對(duì)合金可同時(shí)進(jìn)行鍍層厚度和元素分析

- 三鍍層測(cè)量。

- 無(wú)電鍍鎳測(cè)量

- 電鍍?nèi)芤簻y(cè)量

- 吸收模式的應(yīng)用 DIN50987.1/ ISO3497-A2

- 勵(lì)磁模式的應(yīng)用DIN50987.1/ ISO3497-A1

- 基本參數(shù)法目前是鍍層領(lǐng)域好解決方案。

2) 軟件標(biāo)定方法

- 自動(dòng)標(biāo)定曲線進(jìn)行多層分析

- 使用無(wú)標(biāo)樣基本參數(shù)計(jì)算方法

- 使用標(biāo)樣進(jìn)行多點(diǎn)重復(fù)標(biāo)定

- 標(biāo)定曲線顯示參數(shù)及自動(dòng)調(diào)整功能

軟件校正功能：

- 基點(diǎn)校正（基線本底校正）

- 多材料基點(diǎn)校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等

- 密度校正

軟件測(cè)量功能：

- 快速開始測(cè)量

- 快速測(cè)量過程

- 自動(dòng)測(cè)量條件設(shè)定（光管電流，濾光片，ROI）

5) 自動(dòng)測(cè)量功能（軟件平臺(tái)）

- 同模式重復(fù)功能（可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)自動(dòng)檢測(cè)）

- 確認(rèn)測(cè)量位置 (具有圖形顯示功能)

- 測(cè)量開始點(diǎn)設(shè)定功能（每個(gè)文件中存儲(chǔ)原始數(shù)據(jù)）

- 測(cè)量開始點(diǎn)存儲(chǔ)功能、打印數(shù)據(jù)

- 旋轉(zhuǎn)校正功能

- TSP應(yīng)用

- 行掃描及格柵功能

6) 光譜測(cè)量功能

- 定性分析功能 （KLM 標(biāo)記方法）

- 每個(gè)能量/通道元素ROI光標(biāo)

- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能

- 光譜比較顯示功能：兩級(jí)顯示/疊加顯示/減法

- 標(biāo)度擴(kuò)充、縮小功能（強(qiáng)度、能量）

7） 數(shù)據(jù)處理功能

- 監(jiān)測(cè)統(tǒng)計(jì)值： 平均值、 標(biāo)準(zhǔn)偏差、 最大值。

- 最小值、測(cè)量范圍，N 編號(hào)、 Cp、 Cpk，

- 獨(dú)立曲線顯示測(cè)量結(jié)果。

- 自動(dòng)優(yōu)化曲線數(shù)值、數(shù)據(jù)控件

8）其他功能

- 系統(tǒng)自校正取決于儀器條件和操作環(huán)境

- 獨(dú)立操作控制平臺(tái)

- 視頻參數(shù)調(diào)整

- 儀器使用單根USB數(shù)據(jù)總線與外設(shè)連接

- Multi-Ray自動(dòng)輸出檢測(cè)報(bào)告（HTML、Excel、PDF）

- 屏幕捕獲顯示監(jiān)視器、樣本圖片、曲線等.......

- 數(shù)據(jù)庫(kù)檢查程序

- 鍍層厚度測(cè)量程序保護(hù)。

儀器維修和調(diào)整功能

自動(dòng)校準(zhǔn)功能；

優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境；

自動(dòng)校準(zhǔn)過程中值增加、偏置量、強(qiáng)度、探測(cè)器分辨率，迭代法取決于峰位置、CPS、主X射線強(qiáng)度、輸入電壓、操作環(huán)境。

產(chǎn)品保修及售后服務(wù)

1. 協(xié)助做好安裝場(chǎng)地、環(huán)境的準(zhǔn)備工作、指導(dǎo)并參與設(shè)備的安裝、測(cè)試、診斷及各項(xiàng)工作。

2. 對(duì)客戶方操作人員進(jìn)行培訓(xùn)。

3. 安裝、調(diào)試、驗(yàn)收、培訓(xùn)及技術(shù)服務(wù)均為免費(fèi)，在用戶方現(xiàn)場(chǎng)對(duì)操作人員進(jìn)行培訓(xùn)。

4. 整機(jī)保修一年，終身維修,保修期從我司驗(yàn)收合格后并正式投入使  用之日起計(jì)算。

5. 免費(fèi)提供軟件升級(jí)

測(cè)量原理：能量色散Ｘ射線分析              

u  X射線光管：50KV，1mA                  

u  檢測(cè)系統(tǒng)：Si-PIN探測(cè)器                      

u  檢測(cè)元素范圍：Al (13) ~ U(92)                

u  應(yīng)用程序語(yǔ)言：中／英／韓                  

u  平臺(tái)尺寸：80X2*75X2*90

u  樣品類型：液體/固體/粉末

u  濾光片：多重濾光片自動(dòng)轉(zhuǎn)換

u  能量分辨率：149±5eV

u  準(zhǔn)直器：0.2,0.3,0.5mm可選

u 分析方法：FP/校準(zhǔn)曲線  

u  儀器尺寸：618*525*490(X*Y*Z)

● 工作溫度：15-30℃      ● 電    源：220VAC 60Hz

● 相對(duì)濕度：≤80%         ● 功    率：150W

儀器主要組件

電鍍鍍金厚度檢測(cè)儀器