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產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 農(nóng)業(yè),能源,印刷包裝,航天,電氣 |
鍍層分析儀
【詳細(xì)說明】
X熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,可測量較大的產(chǎn)品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測量各類金屬層、合金電鍍厚度. 鍍層分析儀
性能特點(diǎn)
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求
精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測試點(diǎn),重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用度定位激光,可自動(dòng)定位測試度
定位激光確定定位光斑,確保測試點(diǎn)與光斑對齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái),鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
分辨率探頭使分析結(jié)果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口度敏感性傳感器保護(hù)
技術(shù)指標(biāo)
金屬元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時(shí)可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
標(biāo)準(zhǔn)配置
開放式樣品腔。
精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái),探測器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號(hào)檢測電子電路。
低壓電源。
X光管。
度傳感器
保護(hù)傳感器
綜合性能:鍍層分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計(jì)功能:能夠?qū)y量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計(jì),方便有效的控制品質(zhì).
多年來,我們一直致力于為PCB 廠商,電鍍行業(yè),科研機(jī)構(gòu),半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務(wù)。
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